[實用新型]電致發熱片及電致發熱設備

有效

• 申請號: 202123138411.1
• 申請日: 2021-12-14
• 公開（公告）號: CN216565632U
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 唐茂電
• 申請（專利權）人: 深圳大唐鼎盛技術有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種電致發熱片及電致發熱設備，電致發熱片，包括底膜、發熱層和頂膜，所述發熱層設置于所述底膜上，所述頂膜置于所述發熱層上，所述發熱層包括發熱體，所述發熱體以預設的形狀排布；所述發熱層還包括連接公頭，所述連接公頭外露于所述頂膜，用于扣合到PCB板上的連接母頭上，以直接將所述電致發熱片裝配到PCB板上；所述發熱體電連接于所述連接公頭，并通過所述連接公頭取電以及連接到PCB板上的電路。電致發熱設備包括電致發熱片。通過連接公頭直接扣合到PCB板上的裝配方案，相對使用金手指和使用線纜加連接器連接到PCB板的方式，能夠實現更穩定的電流傳輸，也能夠實現更大的電流輸送，同時減少電流的損耗。

技術領域

本申請涉及發熱片領域，特別是涉及一種電致發熱片及電致發熱設備。

背景技術

電致發熱器件被廣泛用于各種需要致熱的領域，例如，用于取暖設備，以及用于理療設備。現有的發熱片通常通過一根線纜，兩端分別焊接到主控板和發熱片上，一方面，使用線纜焊接的方式，使得主控板和發熱片之間的電流不穩定，只能流經較小的電流，另一方面，裝配上由于兩端焊接，較為復雜。因此，現有的發熱片有待改進。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有的發熱片與主控板使用線纜焊接的方式，使得主控板和發熱片之間的電流不穩定，只能流經較小的電流的問題，提供一種電致發熱片及電致發熱設備。

一種電致發熱片，包括底膜、發熱層和頂膜，所述發熱層設置于所述底膜上，所述頂膜置于所述發熱層上，所述發熱層包括發熱體，所述發熱體以預設的形狀排布；

所述發熱層還包括連接公頭，所述連接公頭外露于所述頂膜，用于扣合到PCB板上的連接母頭上，以直接將所述電致發熱片裝配到PCB板上；所述發熱體電連接于所述連接公頭，并通過所述連接公頭取電以及連接到PCB板上的電路。

在其中一個實施例中，所述發熱層設置有第一安裝位，所述連接公頭固定安裝在所述第一安裝位，所述頂膜對應所述第一安裝位設置有穿孔，所述連接公頭安裝到所述第一安裝位后，穿過穿孔外露于所述頂膜。

在其中一個實施例中，所述連接公頭通過焊錫的方式安裝到所述第一安裝位，并通過所述第一安裝位和所述發熱體導通。

在其中一個實施例中，所述發熱體之間具有預設的間隙，所述頂膜和所述底膜對應所述發熱體的間隙設置有鏤空孔。

在其中一個實施例中，所述電致發熱片形成有多個條狀結構，所述第一安裝位所在的所述條狀結構，對應所述第一安裝位所在位置中斷，在所述第一安裝位處形成自由端。

在其中一個實施例中，所述發熱層還包括熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述發熱體并聯。

在其中一個實施例中，所述發熱層還設置有第二安裝位，所述第二安裝位通過線纜連接到所述第一安裝位，所述熱敏電阻安裝于所述第二安裝位。

在其中一個實施例中，還包括外接電極，所述外接電極外露于所述頂膜，所述外接電極設置有兩個，并分別連接到所述連接公頭，所述外接電極用于連接外部導體，并通過外部導體在兩個所述外接電極之間形成閉合回路。

在其中一個實施例中，所述外接電極為由導體排布形成的網狀結構，并具有預設的密度，且所述外接電極具有預設的面積。

根據本申請實施例的電致發熱片，通過連接公頭直接扣合到PCB板上的裝配方案，一方面，實現了結構上的簡化，無需使用額外的線纜焊接，減化了制造工序，方便了發熱片與PCB板之間的裝配，同時也方便電致發熱片在產品內部的布置。另一方面，相對使用金手指和使用線纜加連接器連接到PCB板的方式，能夠實現更穩定的電流傳輸，也能夠實現更大的電流輸送，同時減少電流的損耗。