[實(shí)用新型]一種散熱裝置及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202123021165.1
• 申請(qǐng)日: 2021-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN216491746U
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李波;宋利明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東啟揚(yáng)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 俱玉云

本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置，包括靠近于熱源設(shè)置的金屬導(dǎo)熱層、設(shè)于金屬導(dǎo)熱層上的均溫板，以及設(shè)于所述均溫板上的散熱結(jié)構(gòu)件；還包括：熱管組件，包括一根或多根熱管，所述熱管的一端嵌入于所述金屬導(dǎo)熱層，所述熱管的另一端插入所述散熱結(jié)構(gòu)件。本實(shí)用新型通過在均溫板與熱源之間設(shè)置嵌有熱管的金屬導(dǎo)熱層，并使熱管的另一端插入散熱結(jié)構(gòu)件，使得熱源的一部分熱量得以通過熱管傳遞至散熱結(jié)構(gòu)件，因此熱源所產(chǎn)生的熱量不需要全部經(jīng)過均溫板，有效地降低了均溫板失效的幾率；同時(shí)，熱管與金屬導(dǎo)熱層的結(jié)合具備更高的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠避免因金屬導(dǎo)熱層的設(shè)置而造成的熱阻明顯上升，從而大幅度地提升了散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及散熱器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的功能多樣化，對(duì)芯片性能的要求不斷提高，芯片功耗隨之逐漸提升，對(duì)芯片的散熱效率帶來了巨大的挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)芯片的散熱，芯片通過TIM(ThermalInterface Material，熱界面材料)與VC(Vapor Chamber，真空腔均溫板技術(shù))均溫板連接。其中，TIM的厚度一般為0.3-1mm，均溫板與熱源距離較近，使得均溫板上與TIM接觸部分的熱流密度基本等同熱源的熱流密度，由于均溫板存在熱流密度極限，當(dāng)熱源的熱流密度大于均溫板的熱流密度極限時(shí)，均溫板存在較大的失效風(fēng)險(xiǎn)。

請(qǐng)參考圖3，現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置中，熱源10上設(shè)置熱界面材料層11，熱界面材料層11與均溫板23接觸，通過在均溫板23的底部添加金屬導(dǎo)熱層21(如銅板)，在均溫板23的頂部設(shè)置插入散熱結(jié)構(gòu)件24(如散熱翅片)的熱管組件22；芯片通過熱界面材料層11以及金屬導(dǎo)熱層21與均溫板23連接，熱量的傳遞路徑為：熱源10——熱界面材料層11——金屬導(dǎo)熱層21——均溫板23——熱管組件22——散熱結(jié)構(gòu)件24，增加熱源10與均溫板23之間距離，以達(dá)到降低均溫板23局部熱流密度的目標(biāo)。

現(xiàn)有技術(shù)主要采用銅板作為金屬導(dǎo)熱層，雖然銅板的設(shè)置在一定程度上能夠降低均溫板的局部熱流密度，但要達(dá)到較理想的降低熱流密度效果，需要使銅板的厚度設(shè)置為3-5mm，每加厚1mm銅板，熱源溫度會(huì)上升2-3℃，導(dǎo)致散熱器熱阻明顯上升；同時(shí)，熱源所產(chǎn)生的熱量全部經(jīng)過均溫板，均溫板仍然存在失效風(fēng)險(xiǎn)，因而散熱效果仍然難以滿足散熱需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置及電子設(shè)備，解決現(xiàn)有技術(shù)中，在均溫板的底部添加銅板雖然能夠降低均溫板局部熱流密度，但銅板的設(shè)置導(dǎo)致散熱器熱阻明顯上升，且熱源所產(chǎn)生的熱量全部經(jīng)過均溫板，均溫板仍然存在失效風(fēng)險(xiǎn)，因而散熱效果仍然難以滿足散熱需求的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下的技術(shù)方案：

一種散熱裝置，包括靠近于熱源設(shè)置的金屬導(dǎo)熱層、設(shè)于金屬導(dǎo)熱層上的均溫板，以及設(shè)于所述均溫板上的散熱結(jié)構(gòu)件，還包括：

熱管組件，包括一根或多根熱管，所述熱管的一端嵌入于所述金屬導(dǎo)熱層，所述熱管的另一端插入所述散熱結(jié)構(gòu)件。

可選地，所述熱管組件包括第一熱管和第二熱管；

所述第一熱管設(shè)有至少一根；

所述第二熱管設(shè)有至少兩根，至少兩根所述第二熱管分為兩組，兩組所述第二熱管呈間隔設(shè)置，所有的所述第一熱管設(shè)于兩組所述第二熱管之間；

所述第一熱管和所述第二熱管的管徑不同。

可選地，所述第二熱管的管徑小于所述第一熱管的管徑。

可選地，所述熱管組件中，所述熱管的一端嵌入于所述金屬導(dǎo)熱層的第一端，所述熱管的另一端穿過所述散熱結(jié)構(gòu)件后，嵌入于所述金屬導(dǎo)熱層的第二端。

可選地，所述金屬導(dǎo)熱層的相對(duì)兩端分別設(shè)有一所述熱管組件。