[實用新型]一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構

有效

• 申請號: 202122971625.0
• 申請日: 2021-11-30
• 公開（公告）號: CN216771901U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 雷禮剛;張仁偉;李全;周聰聰;陸建;黃平剛
• 申請（專利權）人: 成都三零嘉微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 詹權松

本實用新型公開了一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構，包括控溫箱（1）、PCBA板（2）、支撐底座（3）、連接螺釘（16）和固定螺釘（17），控溫箱（1）采用上下腔體結構，PCBA板（2）中部夾持在控溫箱（1）上腔體和下腔體之間，PCBA板（2）兩端固定在支撐底座（3）上；支撐底座（3）為凹形結構，控溫箱（1）固定在支撐底座（3）上；控溫箱（1）上腔體和下腔體通過連接螺釘（16）固定連接。本實用新型可以用于單PCBA板芯片的高低溫測試，避免板上陪測設備的損壞。而且設計的局部控溫結構可增加芯片工作環境與外界的熱交換熱阻，減小芯片工作附件區域介質的溫差。

技術領域

本實用新型涉及芯片高低溫測試領域，尤其涉及一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構。

背景技術

半導體芯片已經深入我們生活的方方面面，一顆納米級的芯片需要應用在多種多樣的場景中，所以芯片在出廠時必須要經過嚴苛的溫度環境測試。

現有的芯片高低溫測試主要為兩種方法，其中一種方法為直接將芯片和陪測器件放入溫箱內進行測試。如專利一種針對半導體芯片測試的高低溫測試設備（申請號為CN201920695819.2），公開了一種針對半導體芯片測試的高低溫測試設備，屬于半導體芯片高低溫測試領域，一種針對半導體芯片測試的高低溫測試設備，包括工作臺，工作臺上端固定連接有支撐板，支撐板下端壁固定連接有水箱，水箱外端分別固定連接有風扇和水泵，水箱下端固定連接有塔式制冷片，塔式制冷片下端固定連接有薄膜式加熱片，該專利可以克服現有技術中存在的缺點，簡化工作人員對待測試芯片的測試工作，另一方面在待測試芯片測試完成后，通過將待測試芯片彈出的操作，避免了工作人員需要通過工具將待測試芯片取出，在一定程度上簡化了待測試芯片的取出步驟，方便了工作人員對待測試芯片的檢測。然而這種方法無法適用于不耐受高溫和低溫陪測器件。

另外一種方法是制造局部的高低溫測試環境，只將芯片放入溫箱內進行測試，然而目前采用該方法的測試結構保溫效果差，被測芯片的工作附近介質溫差較大，無法實現準確測試。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構，包括控溫箱、PCBA板和支撐底座，所述控溫箱采用上下腔體結構，所述PCBA板中部夾持在控溫箱上腔體和下腔體之間，PCBA板兩端固定在支撐底座上；所述支撐底座為凹形結構，控溫箱固定在支撐底座上。

所述控溫箱上腔體包括溫箱上殼體外層、溫箱上保溫層和溫箱上殼體內層；所述溫箱上保溫層設置在溫箱上殼體外層和溫箱上殼體內層之間。

所述控溫箱的下腔體包括溫箱下殼體內層、溫箱下保溫層和溫箱下殼體外層；所述溫箱下保溫層設置在溫箱下殼體內層和溫箱下殼體外層之間。

所述PCBA板包括陪測設備、PCB板和芯片測試工裝；陪測設備和芯片測試工裝分別安裝在PCB板上。

所述控溫箱上腔體還包括進氣口和出氣口，進氣口設置在控溫箱上腔體頂端，出氣口設置在控溫箱上腔體側面。

一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構，還包括連接螺釘和固定螺釘；所述控溫箱上腔體和下腔體通過連接螺釘固定連接；溫箱上殼體外層、溫箱上保溫層和溫箱上殼體內層通過多個固定螺釘連接；溫箱下殼體內層、溫箱下保溫層和溫箱下殼體外層通過多個固定螺釘連接。

一種通過局部控溫的單PCBA板芯片高低溫測試結構，還包括PCB板保溫層，PCB板保溫層為兩層，兩層PCB板保溫層分別設置在PCB板上下表面。

本實用新型的有益效果：