[實用新型]一種用于芯片生產的芯片盒供料裝置

有效

• 申請號: 202122971369.5
• 申請日: 2021-11-30
• 公開（公告）號: CN216762367U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 楊偉榮
• 申請（專利權）人: 江蘇丹翔可控硅科技有限公司
• 主分類號: B65B43/46
• 分類號: B65B43/46;B65B43/50;B65B43/52;B65B43/48;B65B57/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于芯片生產的芯片盒供料裝置，包括工作臺，所述工作臺上分別設置有供料機構、搬運機構及轉運機構，所述供料機構與搬運機構呈直角分布于工作臺的邊側處，所述轉運機構位于供料機構及搬運機構的一側；其中，所述供料機構包括用于存放多個芯片盒的存料架、供料位、以及用于將芯片盒傳送至供料位上的傳送機構，本實用新型解決了傳統需要人工供料的問題，自動化程度高，大大提高了工作效率，同時降低了人工成本，可實現持續不斷的供料，且通過圓盤的設置，使得生產線呈圓環狀結構，降低了生產線的長度，從而降低了生產線所占用的空間，節約用地。

技術領域

本實用新型涉及芯片加工技術領域，具體是一種用于芯片生產的芯片盒供料裝置。

背景技術

在芯片的包裝作業中，需要將固定芯片的芯片杯放置到芯片盒中，因此芯片盒的供應決定了芯片包裝作業的效率。

然而，現有的芯片盒的供料依賴人工完成，需要人工從存放芯片盒的地方取出并放置到下一工位，這種方式勞動強度太大，效率低，不能滿足大批量芯片對芯片盒供料的需求，且人工芯片盒供料容易造成芯片盒的污染，并對芯片的功能造成影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于芯片生產的芯片盒供料裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于芯片生產的芯片盒供料裝置，包括工作臺，所述工作臺上分別設置有供料機構、搬運機構及轉運機構，所述供料機構與搬運機構呈直角分布于工作臺的邊側處，所述轉運機構位于供料機構及搬運機構的一側；其中，

所述供料機構包括用于存放多個芯片盒的存料架、供料位、以及用于將芯片盒傳送至供料位上的傳送機構；

所述搬運機構用于將供料位上的芯片盒搬運至轉運機構上；

所述轉運機構包括可旋轉的圓盤，且所述工作臺內設置有用于驅動圓盤轉動的驅動機構，所述圓盤的上表面邊側處設置有多個呈圓周陣列分布的接料座，所述接料座用于承載搬運機構所搬運的芯片盒。

作為實用新型進一步的方案：所述存料架包括四個豎直成矩形分布的立柱，四個所述立柱底部相互之間均通過連桿連接固定，四個所述立柱的底部均設置有與工作臺上表面固定連接的支撐腿，且四個所述支撐腿之間位于連桿的下方處設置有托板，所述托板的上表面沿其長度方向滑動連接有推動板，所述工作臺一側通過固定架安裝有第一氣缸，所述第一氣缸的活動桿與推動板的側壁固定連接。

作為本實用新型再進一步的方案：所述立柱相對一側均設置有L型槽，四個所述L型槽構成的矩形尺寸與芯片盒的尺寸相等，通過L型槽的設置，對芯片盒起到了有效的限位作用。

作為本實用新型再進一步的方案：所述連桿的底部與托板上表面之間的間距與芯片盒的厚度相等，且所述推動板的厚度與芯片盒的厚度相等，通過連桿底部與托板上表面間距的設置，使得當推動板推動芯片盒時，會對上方的芯片盒進行阻擋，只有當推動板復位時，處于推動板上方的芯片盒才會下落至托板上，為下次的送料做準備。

作為本實用新型再進一步的方案：所述傳送機構包括固定于工作臺上的機架，所述機架內設置有傳送帶，所述傳送帶的上表面與托板的上表面平齊，且所述傳送帶的頭部位于托板出料口的一側，所述傳送帶的尾部設置有導料道，所述導料道的底部與供料位相連通，推動板將芯片盒推動至傳送帶上，此時傳送帶帶著芯片盒移動，移動至導料道處時，芯片盒自動滑落至供料位上。

作為本實用新型再進一步的方案：所述導料道為傾斜結構，且所述供料位的內部尺寸與芯片盒的尺寸相等，通過將導料道設置為傾斜結構，有利于芯片盒自動滑落至供料位上。