[實用新型]一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊

有效

• 申請號: 202122956337.8
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN216289481U
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 李啟坤;楊彬;鄧晨
• 申請（專利權）人: 南京新環光電科技有限公司
• 主分類號: H01S3/109
• 分類號: H01S3/109;G01S7/481;G01S7/484;G01S7/4911
• 代理公司: 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321
• 代理人: 周姍姍

1.一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：包括底板、上罩、倍頻支架、晶體壓板以及激光晶體，所述上罩位于所述底板上端，所述倍頻支架以及晶體壓板均位于所述上罩內部，所述倍頻支架位于所述底板上方，所述倍頻支架上端設有一傾斜面，所述晶體壓板下端與所述傾斜面相連，所述晶體壓板與所述倍頻支架接觸面中心位置設有一卡槽，所述激光晶體安裝在所述卡槽中。

2.根據權利要求1所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述底板與所述上罩之間設有一密封墊。

3.根據權利要求2所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述底板一側表面設有一固定槽，所述固定槽中設有一微型連接器。

4.根據權利要求1所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述倍頻支架底部四周設有第一螺釘，所述第一螺釘下端與所述底板上表面相連。

5.根據權利要求1所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述底板與所述倍頻支架之間設有一TEC電子制冷器，所述底板上表面設有一沉槽，所述TEC電子制冷器下端安裝在所述沉槽中，所述TEC電子制冷器上端與所述倍頻支架底部表面相連。

6.根據權利要求1所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述晶體壓板上表面設有第二螺釘，所述第二螺釘下端與所述倍頻支架傾斜表面相連。

7.根據權利要求1所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述倍頻支架中間位置設有一熱敏電阻，所述熱敏電阻位置位于所述卡槽四周位置。

8.根據權利要求1所述的一種基于模塊化設計的微小型倍頻模塊，其特征在于：所述上罩前后端表面設有開孔，所述開孔上分別設有窗口鏡。