[實用新型]半導體熱處理設備及其水蒸氣供給裝置

有效

• 申請號: 202122956268.0
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN216624216U
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 周李邦;王立卡;楊帥
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種水蒸氣供給裝置，與半導體熱處理設備的工藝腔室相連，用于向所述工藝腔室提供水蒸氣，其特征在于，包括：流體通道、霧化組件及加熱器；

所述流體通道的兩端分別為輸入端及輸出端，所述輸入端用于通入高純水，所述輸出端用于與所述工藝腔室連通，以向所述工藝腔室提供水蒸氣；

所述流體通道沿高純水的流動方向依次設置有霧化組件和加熱器，所述霧化組件用于對通入的高純水進行霧化，以形成霧化水，所述加熱器用于對霧化水進行加熱，以形成水蒸氣。

2.如權利要求1所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，所述霧化組件包括有超聲波發生器，所述超聲波發生器包覆于所述流體通道的外周，用于向流體通道發射超聲波，以使所述高純水形成霧化水。

3.如權利要求2所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，所述霧化組件還包括有分散篩板，所述分散篩板設置于所述流體通道內，且所述分散篩板設置于所述超聲波發生器的上游，用于將所述高純水分散為液滴狀態。

4.如權利要求3所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，多個所述分散篩板沿所述高純水的流動方向依次排列，并且多個所述分散篩板的目數沿所述高純水的流動方向逐漸增多。

5.如權利要求1所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，所述加熱器包覆于所述流體通道的外周，所述流體通道內還設置有阻擋結構，所述阻擋結構與所述加熱器的位置相對應，并且沿所述流體通道的軸向延伸設置，用于降低所述霧化水的流動速度。

6.如權利要求5所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，所述阻擋結構包括多個阻擋片，所述阻擋片的一端與所述流體通道的內壁連接，另一端與所述流體通道的內壁形成允許所述霧化水通過的避讓空間，并且多個所述阻擋片沿所述流體通道的軸向排布。

7.如權利要求6所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，多個所述阻擋片沿所述流體通道的軸向相互交叉設置。

8.如權利要求7所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，多個所述阻擋片均沿預設方向傾斜設置，且與所述流體通道的夾角為40度～90度，所述預設方向與所述高純水的流動方向平行且相反。

9.如權利要求1至8的任一所述的水蒸氣供給裝置，其特征在于，所述水蒸氣供給裝置還包括流量控制器，所述流量控制器設置于所述霧化組件的上游，用于控制所述高純水的流量。

10.一種半導體熱處理設備，其特征在于，包括：工藝腔室以及如權利要求1至9的任一所述的水蒸氣供給裝置。