[實用新型]一種多用封膠機

有效

• 申請號: 202122927337.5
• 申請日: 2021-11-25
• 公開（公告）號: CN216500389U
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 何文勝;秦世通
• 申請（專利權）人: 深圳市經元智能技術有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14
• 代理公司: 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555
• 代理人: 繆太清

本實用新型公開了一種多用封膠機，包括機體，所述機體上設有點膠工位；輸送組件，所述輸送組件用于輸送工件至點膠工位，所述輸送組件的輸送端面上設有加熱機構，加熱機構用于對輸送組件上的工件進行加熱；點膠組件，所述點膠組件包括點膠架、點膠頭以及點膠驅動件，所述點膠頭安裝于所述點膠架上，所述點膠驅動件用于帶動所述點膠架沿X軸方向運動，所述點膠驅動件用于帶動所述點膠架沿Y軸方向運動；所述點膠驅動件用于帶動所述點膠架沿Z軸方向運動。本實用新型的多用封膠機，其可適用冷膠封膠，又可適用于熱膠封膠。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產技術領域，尤其涉及一種多用封膠機。

背景技術

目前，芯片在生產過程中，需要對芯片進行綁定操作，而綁定就是芯片在生產工藝過程中的一種打線方式，這種打線方式一般用于封裝之前把芯片里面的電路用金線或者鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140KHz)，經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般來說，做完邦定后(即電路與管腳連接后)都是用用黑膠將芯片封裝起來的。

但是，封黑膠保護，分冷膠和熱膠兩種，現有的設備主要一般只能進行冷膠或者熱膠操作中的一種，不能適用于不同產品。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種多用封膠機，其可適用冷膠封膠，又可適用于熱膠封膠。

本實用新型的目的采用以下技術方案實現：

一種多用封膠機，包括，

機體，所述機體上設有點膠工位；

輸送組件，所述輸送組件用于輸送工件至點膠工位，所述輸送組件的輸送端面上設有加熱機構，加熱機構用于對輸送組件上的工件進行加熱；

點膠組件，所述點膠組件包括點膠架、點膠頭以及點膠驅動件，所述點膠頭安裝于所述點膠架上，所述點膠驅動件用于帶動所述點膠架沿X軸方向運動，所述點膠驅動件用于帶動所述點膠架沿Y軸方向運動；所述點膠驅動件用于帶動所述點膠架沿Z軸方向運動。

進一步地，所述加熱機構包括上加熱件以及下加熱件，所述上加熱件設于所述輸送組件的輸送端面上方；所述下加熱件設于所述輸送組件的輸送端面的下方。

進一步地，所述上加熱件包括加熱罩以及上加熱元件，所述加熱罩罩設于所述輸送組件的輸送端面上方；所述上加熱元件設于所述加熱罩內。

進一步地，所述下加熱件包括加熱板以及下加熱元件，所述加熱板安裝于所述輸送組件的輸送端面下方，所述下加熱元件所述加熱板上。

進一步地，所述點膠架設有膠液加熱元件，所述膠液加熱元件用于對所述點膠頭內的膠液進行加熱。

進一步地，所述點膠驅動件包括第一電機、第一絲桿、第一螺母、第一安裝架、第一導向件、第二電機、第二絲桿、第二螺母、第二安裝架、第二導向件、第三電機、第三絲桿、第三螺母以及第三導向件；

所述第一電機安裝于機體上，所述第一絲桿沿X軸方向延伸并與第一電機的轉軸連接；所述第一螺母螺紋套裝于所述第一絲桿外并在所述第一導向件的引導下沿X軸方向運動；所述第一安裝架與所述第一螺母連接；

所述第二電機安裝于所述第一安裝架上，所述第二絲桿沿Y軸方向延伸并與第二電機的轉軸連接；所述第二螺母螺紋套裝于第二絲桿外并在第二導向件的引導下沿Y軸方向運動；所述第二安裝架與第二螺母連接；

所述第三電機安裝于所述第二安裝架上，所述第三絲桿沿Z軸方向運動并與第三電機的轉軸連接；所述第三螺母螺紋套裝于所述第三絲桿外并與在第三導向件的引導下沿Z軸方向運動；所述點膠架與第三螺母連接。