[實用新型]高效散熱型石墨片

有效

• 申請號: 202122875302.1
• 申請日: 2021-11-22
• 公開（公告）號: CN216292005U
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 魏先桂;趙輝;張照雷;鄭更興;呂松
• 申請（專利權）人: 深圳市索微斯科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 王建成;彭南彪

本實用新型公開了一種高效散熱型石墨片，包括：貼附在待散熱元件的表面貼附的導熱雙面膠層、貼附在導熱雙面膠層的上表面的第一導熱硅膠層、貼附在第一導熱硅膠層的上表面的鍍銀銅箔層、貼附在鍍銀銅箔層的上表面的第二導熱硅膠層、貼附在第二導熱硅膠層的上表面的石墨層及貼附在石墨層的上表面的絕緣保護膜層。第一導熱硅膠層與鍍銀銅箔層、鍍銀銅箔層與第二導熱硅膠層、第二導熱硅膠層與石墨層及石墨層與絕緣保護膜層之間均采用導熱凝膠粘接在一起。本實用新型的有益效果：導熱雙面膠可直接粘接在待散熱元件的表面。該石墨片整體的韌性和抗沖擊性能好，減少石墨破損風險。絕緣保護膜層可防止石墨掉粉到電子元件表面而引起短路或者電路故障。

技術領域

本實用新型涉及散熱部件的技術領域，特別涉及一種高效散熱型石墨片。

背景技術

在電子產品的使用中，由于電子元件(如電腦的處理器)在工作時會產生大量的熱量，這些熱量如不及時排走，會影響電子原件的工作性能。石墨由于具有優良的導熱性能，在電子元件散熱的應用非常廣泛。目前，給電子元件散熱的部件大多采用石墨板，石墨片通過厚厚的基板安裝在待散熱元件的表面，散熱效果差，而且，容易出現石墨破損掉粉，引起電子元件的短路或者電路故障。

實用新型內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型提供一種高效散熱型石墨片。

為實現上述目的，本實用新型提出的高效散熱型石墨片，包括：貼附在待散熱元件的表面貼附的導熱雙面膠層、貼附在導熱雙面膠層的上表面的第一導熱硅膠層、貼附在第一導熱硅膠層的上表面的鍍銀銅箔層、貼附在鍍銀銅箔層的上表面的第二導熱硅膠層、貼附在第二導熱硅膠層的上表面的石墨層及貼附在石墨層的上表面的絕緣保護膜層。第一導熱硅膠層與鍍銀銅箔層、鍍銀銅箔層與第二導熱硅膠層、第二導熱硅膠層與石墨層及石墨層與絕緣保護膜層之間均采用導熱凝膠粘接在一起。

優選地，鍍銀銅箔層的上表面和下表面均為粗糙面。

優選地，鍍銀銅箔層設有若干連通鍍銀銅箔層的上表面和下表面的通孔，通孔的直徑為1.8mm～2.5mm。

優選地，石墨層的下表面為粗糙面。

優選地，絕緣保護膜層為絕緣PET膜。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：該石墨片通過導熱雙面膠可直接粘接在待散熱元件的表面。通過設置第一導熱硅膠層、鍍銀銅箔層及第二導熱硅膠層，可提高該石墨片整體的韌性和抗沖擊性能，減少石墨破損的風險，并不會減弱散熱效果。通過設置絕緣保護膜層，可防止石墨掉粉到電子元件表面而引起短路或者電路故障。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一實施例的層級結構示意圖。

本實用新型目的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

本實用新型提出一種高效散熱型石墨片。

參照圖1，圖1為本實用新型一實施例的層級結構示意圖。