[實用新型]導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板

有效

• 申請號: 202122806060.0
• 申請日: 2021-11-16
• 公開（公告）號: CN216507181U
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 季榮梅;曹小進;陳佳偉;何亞祥
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫榮進絕緣材料有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/06;B32B33/00
• 代理公司: 深圳市眾元信科專利代理有限公司 44757
• 代理人: 鄭妍宇

本實用新型提供導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板，涉及氮化鋁基板技術領域，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體包括基板板層，所述基板板層的上端設有限位槽，所述限位槽的內部下表面設有散熱槽，所述限位槽的內部下表面中間設有放置槽，所述放置槽的內部安裝有石墨散熱片，所述石墨散熱片的下端分別安裝有若干定位安裝機構，所述限位槽的下端安裝有導熱層，所述限位槽的內部上端安裝有銅箔。本實用新型中銅箔、石墨散熱片、基板板層之間分別通過導熱層和定位安裝機進行連接，使得鋁基板本體無需通過熱壓工作也可形成整體，方便后期工作人員對鋁基板本體進行拆卸、分解，降低了鋁基板的拆卸難度，同時也降低了鋁基板本體的回收成本。

技術領域

本實用新型涉及氮化鋁基板技術領域，具體而言，涉及導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板。

背景技術

隨著電子信息產業的發展，對于基板的需求量也越來越大，并且一般的情況下，基板就是覆銅箔層壓板，在對覆銅箔層壓板進行生產時一般采用鋁基覆銅板，而在對鋁基覆銅板進行生產時都是通過熱壓工作把、復合導熱板、絕緣層等各個部件形成整體，讓其不易分離，但是在后期需要對鋁基覆銅板進行回收時，由于鋁基覆銅板內部由熱壓工作壓合而成形成整體，導致工作人員不易對鋁基覆銅板進行拆卸分解，造成鋁基覆銅板的回收成本提高。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體包括基板板層，所述基板板層的上端設有限位槽，所述限位槽的內部下表面設有散熱槽，所述限位槽的內部下表面中間設有放置槽，所述放置槽的內部安裝有石墨散熱片，所述石墨散熱片的下端分別安裝有若干定位安裝機構，所述限位槽的下端安裝有導熱層，所述限位槽的內部上端安裝有銅箔。

作為優選，所述銅箔、導熱層、石墨散熱片和基板板層之間互相連接。

作為優選，所述散熱槽與放置槽之間互相連接，所述散熱槽的遠離放置槽的一端分別貫穿基板板層。

作為優選，每個所述定位安裝機構包括有弧形滑槽，每個所述弧形滑槽分別以石墨散熱片為軸心分別設于放置槽的下表面，每個所述弧形滑槽的一側分別設有進口。

作為優選，遠離進口一側的每個所述弧形滑槽兩端分別安裝有定位桿，每個所述弧形滑槽的內部分別活動安裝有滑塊。

作為優選，遠離進口一側的每個所述滑塊上表面兩端分別設有定位槽，每個所述定位槽分別與定位桿之間互相卡和。

作為優選，每個所述滑塊的上表面中間分別固定安裝有連接桿，每個所述連接桿的上端分別與石墨散熱片的下表面互相連接，每個所述滑塊活動安裝在進口的內部。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

(1)本實用新型中銅箔、石墨散熱片、基板板層之間分別通過導熱層和定位安裝機進行連接，使得鋁基板本體無需通過熱壓工作也可形成整體，方便后期工作人員對鋁基板本體進行拆卸、分解，降低了鋁基板的拆卸難度，同時也降低了鋁基板本體的回收成本。

(2)本實用新型中導熱層為導熱硅膠制成，用于連接銅箔與石墨散熱片和基板板層，使得銅箔產生的熱量通過導熱層與石墨散熱片進行散熱，讓鋁基板本體在進行使用的過程中始終保持穩定溫度，更好的方便其進行使用，并且通過導熱層、石墨散熱片和散熱槽形成復合散熱功能，可以快速的對鋁基板本體整體進行散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板的正視結構示意圖；

圖3為本實用新型導熱硅膠復合散熱的氮化鋁基板的俯視結構示意圖；