[實用新型]一種板級感性元件與散熱片的拼版式粘接裝置

有效

• 申請號: 202122759897.4
• 申請日: 2021-11-10
• 公開（公告）號: CN216626232U
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 黃國平;羅浩;蔣攀峰;溫麗;王多笑
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 汪貴艷

本實用新型公開了PCBA領域的一種板級感性元件與散熱片的拼版式粘接裝置，包括基座以及基座上的壓合裝置，所述基座表面開設有至少一個凹槽，所述凹槽中從下到上依次放置有下板級磁芯、PCBA，所述PCBA表面開設有供下板級磁芯的磁柱伸出的槽孔，所述PCBA上表面與散熱片的對應位置以及磁柱表面均涂覆有粘接膠，散熱片以及上板級磁芯通過粘接膠粘接在PCBA上方，并通過壓合裝置壓接固定。本實用新型粘接方法極其方便，粘接質量優，保證了PCBA、板級磁芯與散熱片的粘接效果，減少了產品的劣質質量。

技術領域

本實用新型涉及PCBA領域，具體是一種板級感性元件與散熱片的拼版式粘接裝置。

背景技術

目前，高功率密度高組裝密度的PCBA電子產品，因其在單塊PCBA上集成了所有電子電路且產品功率高散熱需求大，其高度集成的板級磁芯數量多，同時產品上的散熱片也較多。目前通常采用的是先粘接板級磁芯后粘接散熱片的方式，粘接的效率較為低下，影響了產品的整體生產效率。而且板級磁芯的粘接不良會導致產品板級磁芯開裂失效，散熱片的粘接不良會導致產品散熱不良失效，影響產品的粘接質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種板級感性元件與散熱片的拼版式粘接裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種板級感性元件與散熱片的拼版式粘接裝置，包括基座以及基座上的壓合裝置，所述基座表面開設有至少一個凹槽，所述凹槽中從下到上依次放置有下板級磁芯、PCBA，所述PCBA表面開設有供下板級磁芯的磁柱伸出的槽孔，所述PCBA上表面與散熱片的對應位置以及磁柱表面均涂覆有粘接膠，散熱片以及上板級磁芯通過粘接膠粘接在PCBA上方，并通過壓合裝置壓接固定。

作為本實用新型的改進方案，所述基座的上表面邊部向上延伸有卡扣，所述壓合裝置包括蓋板，所述蓋板表面設有用于與卡扣鎖緊的卡槽。

作為本實用新型的改進方案，所述蓋板下方還設有壓板。

作為本實用新型的改進方案，所述蓋板與壓板之間抵壓有彈簧柱。

有益效果：本實用新型將上板級磁芯、散熱片同時放置在PCBA上，分別與下板級磁芯、PCBA粘接，并通過壓合裝置進一步使粘接牢固，提高了粘接的質量和效率，另一方面，基座上的凹槽可以設置多個，也即可以同時對多組PCBA、散熱片、上板級磁芯、下板級磁芯進行壓合粘接，適用于批量操作，提高生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構圖；

圖2為本實用新型的蓋板壓合時的結構示意圖。

圖中：1-蓋板；2-壓板；3-PCBA；4-基座；5-卡扣；6-凹槽；7-卡槽；8-通孔。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例1，如圖1所示，一種板級感性元件與散熱片的拼版式粘接裝置，包括基座4以及基座4上的壓合裝置。基座4表面開設有至少一個凹槽6，圖示中凹槽6數量為兩個，在其他實施例中，凹槽6的數量不做限制，根據實際需求而定。凹槽6的形狀與下板級磁芯、PCBA3的輪廓相匹配。使用時，在凹槽6內放置下板級磁芯，下板級磁芯上方放置PCBA3，PCBA3表面開設有槽孔供下板級磁芯的磁柱伸出。在磁柱以及PCBA3上表面與散熱片對應的位置上涂覆粘接膠，不分先后順序，在磁柱上方放置上板級磁芯，在PCBA3上表面的對應位置放置散熱片，再通過壓合裝置下壓，使得上板級磁芯與下板級磁芯、PCBA3與散熱片同時牢固地粘接在一起。