[實用新型]高導熱電路板

有效

• 申請號: 202122403438.2
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN216391508U
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 許青云;曾龍;賈濤;李棠
• 申請（專利權）人: 江西紅板科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

一種高導熱電路板，安裝在產品的外殼上，其包括板主體及裝設于板主體上的電子元器件，所述電子元器件包括大功率發熱器件，所述板主體的正、反面分別為零件面及焊接面，所述板主體對應大功率發熱器件的安裝位置設有導熱區域，所述大功率發熱器件裝設于導熱區域上，所述板主體還設有導熱孔，所述導熱孔一端開口設置在導熱區域上，所述板主體的導熱區域設有一導熱層，所述導熱孔內設有導熱柱，所述導熱柱與導熱層相互連接；安裝時，大功率發熱器件的底面與導熱層貼合。本實用新型增大散熱面積，進一步提高散熱能力，提高產品的使用壽命，實用性強，具有較強的推廣意義。

技術領域

本實用新型涉及一種PCB，尤其涉及一種高導熱電路板。

背景技術

隨著技術的不斷提高，現有的PCB變得越來越密集化，并且PCB的功率變得越來越大，容易造成空間溫度較高，影響電子器件壽命，為解決散熱問題，需在PCB上安裝散熱風扇或降溫管等降溫模塊，但安裝較麻煩，增大產品厚度，因此，亟需對傳統的PCB進行結構改進。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種高導熱電路板。

一種高導熱電路板，安裝在產品的外殼上，其包括板主體及裝設于板主體上的電子元器件，所述電子元器件包括大功率發熱器件，所述板主體的正、反面分別為零件面及焊接面，所述板主體對應大功率發熱器件的安裝位置設有導熱區域，所述大功率發熱器件裝設于導熱區域上，所述板主體還設有導熱孔，所述導熱孔一端開口設置在導熱區域上，所述板主體的導熱區域設有一導熱層，所述導熱孔內設有導熱柱，所述導熱柱與導熱層相互連接；安裝時，大功率發熱器件的底面與導熱層貼合。

進一步地，所述板主體還設有安裝孔，所述導熱層與設置導熱區域的安裝孔開口相互錯開。

進一步地，所述外殼上設有散熱區，散熱區上設有密集分布的散熱孔，所述散熱孔貫穿外殼。

進一步地，所述板主體的焊接面朝向外殼的散熱區。

進一步地，所述高導熱電路板包括墊片、卡條及卡座，使用時，所述卡條從外殼的外側穿過散熱孔、墊片、電路板與卡座連接，卡座對電路板進行限位。

進一步地，所述卡條與卡座之間通過螺紋結構配合安裝。

進一步地，所述卡條與卡座之間采用通過結構配合安裝。

進一步地，所述導熱柱與導熱層的材質為導熱硅膠、導熱硅脂、導熱灌封膠中的一種。

進一步地，所述導熱層及導熱柱呈T形分布。

本實用新型的有益效果在于：通過在設置導熱層及導熱柱，導熱層及導熱柱呈T形分布，所述導熱層與導熱柱將部分大功率發熱器件工作時產生的熱量從電路板背面發散，增大散熱面積，進一步提高散熱能力，提高產品的使用壽命，實用性強，具有較強的推廣意義。

附圖說明

圖1為本實用新型高導熱電路板的連接示意圖。

具體實施方式

為了使實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對實用新型進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本實用新型提供一種高導熱電路板，其安裝在產品的外殼10上，所述外殼10上設有散熱區，散熱區上設有密集分布的散熱孔11，所述散熱孔11貫穿外殼10。

所述高導熱電路板包括板主體20及裝設于板主體20上的電子元器件，所述電子元器件包括大功率發熱器件30及小功率發熱器件40。所述板主體20的正、反面分別為零件面21及焊接面22，所述電子元件放置在零件面21上，所述電子元件的引腳穿過板主體20并伸入到焊接面22外側，電子元件的引腳通過焊接的方式固定在板主體20上并與板主體20的電路實現電性連接。