[實用新型]對接機械手防壓籃機構有效
| 申請號: | 202122195991.1 | 申請日: | 2021-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN215680640U | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發明(設計)人: | 陳偉;殷志江 | 申請(專利權)人: | 釜川(無錫)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中仟知識產權代理事務所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 周慶佳 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對接 機械手 防壓籃 機構 | ||
本實用新型公開對接機械手防壓籃機構,涉及光伏設備領域。該對接機械手防壓籃機構,包括:氣缸和固定板,氣缸的伸出軸固定連接在固定板的外壁上,固定板的上方裝配有接近開關;掛鉤板,掛鉤板連接有外界驅動組件,且掛鉤板的側壁與固定板相貼合,掛鉤板開設有貫通的兩個“T”形塊導向槽,固定板的另一側外壁上對稱固定連接有兩個“T”形導向塊,掛鉤板的底部對稱固定連接有兩個掛鉤。該對接機械手防壓籃機構,當掛鉤壓到花籃時,外界驅動組件帶動了掛鉤板上升,“T”形導向塊相對于“T”形塊導向槽進行滑動,起到了有效的定位與導向的作用,直至掛鉤板與接近開關接觸,系統自動提示壓籃報警,壓籃檢測效果更加靈敏。
技術領域
本實用新型涉及光伏設備技術領域,具體為對接機械手防壓籃機構。
背景技術
在半導體器件生產中,大約有20%的工序與硅片清洗有關,硅片經過切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后,表面已經受到嚴重的污染,清洗的目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機物等污染。
在清洗時需要將硅片放置在花籃中,然后進行清洗,而在移動花籃時,需要使用到對接機械手,對接機械手通過掛鉤將花籃夾持固定,然后進行移動,且對接機械手一般設置有防壓籃機構,避免花籃受壓過大,造成硅片發生損壞,但是原有防壓籃機構采用直線軸承導柱結構,導柱表面硬度要求較高相應加工成本較高,遇到壓籃時直線軸承容易損壞,維護成本較高,軸承與導柱之間間隙較松,晃動明顯,容易吧造成硅片損失,因此我們提出了對接機械手防壓籃機構。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型公開了對接機械手防壓籃機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:對接機械手防壓籃機構,包括:
氣缸和固定板,所述氣缸和固定板均固定連接在清洗機框架上,所述氣缸的伸出軸固定連接在固定板的外壁上,所述固定板的上方裝配有接近開關;
掛鉤板,所述掛鉤板連接有外界驅動組件,且所述掛鉤板的側壁與固定板相貼合,所述掛鉤板開設有貫通的兩個“T”形塊導向槽,所述固定板的另一側外壁上對稱固定連接有兩個“T”形導向塊,兩個所述“T”形導向塊的外壁分別與兩個“T”形塊導向槽的內壁相貼合,所述掛鉤板的底部對稱固定連接有兩個掛鉤。
優選的,所述“T”形導向塊的端部穿過“T”形塊導向槽向外延伸,且“T”形導向塊處于外界端部的寬度大于“T”形塊導向槽的寬度。
優選的,所述固定板的頂部固定連接有安裝板,所述接近開關固定連接在安裝板的上表面。
優選的,所述掛鉤板和兩個掛鉤為一體加工成型。
本實用新型公開了對接機械手防壓籃機構,其具備的有益效果如下:
1、該對接機械手防壓籃機構,在插片機與清洗機對接時,搬運換籃更加穩定,搬運速度也相對的得到了提升,節約了搬運時間,從而提升了整體產能,壓籃感應采用常閉式接近開關,當掛鉤壓到花籃時,外界驅動組件帶動了掛鉤板上升,“T”形導向塊相對于“T”形塊導向槽進行滑動,起到了有效的定位與導向的作用,直至掛鉤板與接近開關接觸,系統自動提示壓籃報警,壓籃檢測效果更加靈敏。
2、該對接機械手防壓籃機構,將壓籃導向改為“T”形導向塊結構,將導向接觸面從導柱與滾珠接觸方式更改為四方形面式接觸,增加了接觸面積,導向性能更加優異,整體采用SUS304板機加工一次成型,精度要求得到了保障,導向之間的間隙更加容易控制,掛鉤移動時花籃晃動情況得到了有效的改善,降低了硅片損失的風險。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





