[實(shí)用新型]COC共晶焊臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202122188525.0 | 申請日: | 2021-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN215988669U | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 代克明;盧勝泉;王友輝;陳小玉 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳九州光電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60;B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司: | 深圳市凱達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256 | 代理人: | 劉大彎 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | coc 共晶焊臺 | ||
1.COC共晶焊臺,包括機(jī)架(200),所述機(jī)架(200)上固定有焊臺機(jī)構(gòu)(300)和COC魚骨下料機(jī)構(gòu)(100),所述焊臺機(jī)構(gòu)(300)和COC魚骨下料機(jī)構(gòu)(100)上方分別固定有圖像識別裝置(400),利用圖像識別裝置(400)將COC魚骨下料機(jī)構(gòu)(100)上的芯片調(diào)整位置后送給焊臺機(jī)構(gòu)(300)進(jìn)行共晶焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述COC魚骨下料機(jī)構(gòu)(100)包括模組安裝板(1),所述模組安裝板(1)的頂面固定安裝有導(dǎo)軌模組(2),所述導(dǎo)軌模組(2)的一端處設(shè)有驅(qū)動電機(jī)(3),且驅(qū)動電機(jī)(3)通過聯(lián)軸器(4)與導(dǎo)軌模組(2)傳動連接,所述導(dǎo)軌模組(2)的頂面?zhèn)鲃舆B接有旋轉(zhuǎn)滑臺安裝板(5),所述旋轉(zhuǎn)滑臺安裝板(5)的頂面固定有自動旋轉(zhuǎn)臺(6),所述自動旋轉(zhuǎn)臺(6)的頂面固定安裝有密封槽板(7),所述密封槽板(7)的頂面設(shè)有魚骨架安裝板(8),所述魚骨架安裝板(8)的頂面均勻設(shè)有多個定位銷(9)和限位塊(10),且所述魚骨架安裝板(8)通過定位銷(9)和限位塊(10)分別與多個魚骨架夾具(11)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述導(dǎo)軌模組(2)包括軌道(21),所述軌道(21)上穿插設(shè)有滑塊(22),且滑塊(22)的兩端伸出軌道(21),所述軌道(21)的內(nèi)側(cè)中部設(shè)有傳動絲桿(23),且傳動絲桿(23)的兩端穿過軌道(21)并與其轉(zhuǎn)動連接,所述傳動絲桿(23)穿過滑塊(22)并與螺紋連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)滑臺安裝板(5)的底面與滑塊(22)伸出軌道(21)部分的頂面固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述傳動絲桿(23)的一端與聯(lián)軸器(4)傳動連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述軌道(21) 的頂面設(shè)有滑槽(24),所述滑槽(24)與旋轉(zhuǎn)滑臺安裝板(5)的底面滑動配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述自動旋轉(zhuǎn)臺(6)的設(shè)有調(diào)整電機(jī)(12),且調(diào)整電機(jī)(12)與自動旋轉(zhuǎn)臺(6)傳動連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述密封槽板(7)的底面設(shè)有墊板(13),所述墊板(13)位于自動旋轉(zhuǎn)臺(6)的頂面,所述密封槽板(7)通過墊板(13)與自動旋轉(zhuǎn)臺(6)傳動連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述魚骨架夾具(11)的數(shù)量為12。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COC共晶焊臺,其特征在于:所述COC魚骨下料機(jī)構(gòu)(100)上的芯片通過吸嘴裝置(500)送給焊臺機(jī)構(gòu)(300)進(jìn)行共晶焊接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





