[實用新型]一種用于ESD保護器件的倒裝DFN1006封裝結構
| 申請號： | 202122171091.3 | 申請日： | 2021-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN215988712U | 公開（公告）日： | 2022-03-08 |
| 發明（設計）人： | 胡光亮 | 申請（專利權）人： | 上海雷卯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/16 | 分類號： | H01L23/16;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海互順專利代理事務所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韋志剛 |
| 地址： | 201599 上海市金*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 esd 保護 器件 倒裝 dfn1006 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于ESD保護器件的倒裝DFN1006封裝結構，包括封裝黑膠外殼(1)，其特征在于：所述封裝黑膠外殼(1)的頂部固定安裝有外漏引腳(2)，所述外漏引腳(2)的底端固定安裝有位于封裝黑膠外殼(1)內部的基島(3)，所述基島(3)的底端固定安裝有凸點(4)，所述凸點(4)的底端固定安裝有導電膠(5)，所述導電膠(5)的底端固定安裝有芯片(6)。
2.根據權利要求1所述的一種用于ESD保護器件的倒裝DFN1006封裝結構，其特征在于：所述封裝黑膠外殼(1)內部開設有凹槽(7)。
3.根據權利要求1所述的一種用于ESD保護器件的倒裝DFN1006封裝結構，其特征在于：所述封裝黑膠外殼(1)的底端開設有圓孔(8)，所述圓孔(8)的數量為六個且均勻分布在封裝黑膠外殼(1)的底端。
4.根據權利要求1所述的一種用于ESD保護器件的倒裝DFN1006封裝結構，其特征在于：所述封裝黑膠外殼(1)兩側的底端均固定安裝有固定塊(9)。
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