[實用新型]一種激光熔覆送粉器有效
| 申請號: | 202122164694.0 | 申請日: | 2021-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN215628304U | 公開(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發明(設計)人: | 程凱強;付保周;付豫龍 | 申請(專利權)人: | 河北光束激光科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C24/10 | 分類號: | C23C24/10 |
| 代理公司: | 石家莊中和昇知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 13145 | 代理人: | 周玉濤 |
| 地址: | 071000 河北省保*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 熔覆送粉器 | ||
本實用新型公開了一種激光熔覆送粉器,包括機箱、送粉器殼體、設置在送粉器殼體內的送粉盤以及與送粉盤相連接并伸出送粉器殼體的送粉盤驅動機構;所述送粉盤的頂端面上開設有環狀凹槽,環狀凹槽與送粉器殼體之間形成用于對金屬粉末進行暫存的暫存空間;所述送粉器殼體上設置有分別與環狀凹槽相連通的送粉機構以及出粉機構,送粉機構上設置有用于通入高壓惰性氣體以將環狀凹槽內的金屬粉末吹入出粉機構的高壓輸氣機構;所述送粉器殼體的底端還設置有集料部以及漏粉口。當出現堵粉現象時,金屬粉末會落至送粉器下殼體內,定期打開漏粉口清理即可,進而避免出現出現堵粉現象時漏出的粉末進入電機軸承內的情況,提高送粉質量。
技術領域
本實用新型涉及激光加工技術領域,更具體涉及一種激光熔覆送粉器。
背景技術
激光熔覆(LaserCladding)亦稱激光包覆或激光熔敷,是一種新的表面改性技術。它通過在基材表面添加熔覆粉末,并利用高能密度的激光束使之與基材表面薄層一起熔凝的方法,在基層表面形成與其為冶金結合的添料熔覆層。激光熔覆工藝中需要利用到送粉器對熔覆粉末進行輸送。送粉器在等離子熔覆、激光熔覆及噴涂行業應用廣泛,送粉的穩定性直接決定涂層表面質量的好壞。
目前市場轉盤式送粉器,電機多安裝于轉盤下方,短時間內基本上可以達到穩定送粉,但長時間工作或者有局部堵漏粉情況,漏出的粉末會進入電機軸承內,影響送粉精度及軸承的使用壽命。而且在設備工作過程中如果粉末用盡需要停機加粉,不僅影響了工作效率,還會影響停機處的涂層質量。
實用新型內容
本實用新型需要解決的技術問題是提供一種激光熔覆送粉器,以解決背景技術中的問題,可實現不停機加粉功能,同時可防止堵漏粉時粉末進入電機軸承,提高送粉質量。
為解決上述技術問題,本實用新型所采取的技術方案如下。
一種激光熔覆送粉器,包括機箱、設置在機箱內的送粉器殼體、設置在送粉器殼體內的送粉盤以及與送粉盤相連接并伸出送粉器殼體的送粉盤驅動機構;所述送粉盤的頂端面上開設有環狀凹槽,環狀凹槽與送粉器殼體之間形成用于對金屬粉末進行暫存的暫存空間;所述送粉器殼體上設置有分別與環狀凹槽相連通用于將金屬粉末送入環狀凹槽內的送粉機構以及用于將金屬粉末排出的出粉機構,送粉機構上設置有用于通入高壓惰性氣體以將環狀凹槽內的金屬粉末吹入出粉機構的高壓輸氣機構;所述送粉器殼體的底端還設置有用于在送粉盤堵粉時對從送粉盤落出的金屬粉末進行收集的集料部以及用于將集料部內的金屬粉末排出的漏粉口。
進一步優化技術方案,所述送粉器殼體包括之間可拆卸連接的送粉器上殼體和送粉器下殼體。
進一步優化技術方案,所述送粉盤的頂端設置有卡裝設置在送粉器上殼體內部的定位凸起,定位凸起的中部開設有方形定位孔。
進一步優化技術方案,所述送粉盤驅動機構包括通過電機定位座定位設置在送粉器上殼體上的電機以及與電機的輸出軸端相連接并通過軸承轉動設置在送粉器上殼體上的連接主軸,連接主軸的底端設置有與方形定位孔相適配的方形連接軸。
進一步優化技術方案,所述送粉機構包括貫通開設在送粉器上殼體上的進粉口、嵌裝設置在進粉口內的進粉管、固定設置在送粉器上殼體底端的進粉口壓塊以及固定設置在送粉器上殼體上方并與進粉管相連通的供粉組件,進粉口壓塊的一端與進粉口相連通且另一端與環狀凹槽相連通;所述進粉口壓塊的外側套設有與送粉盤頂端面相接觸的進粉口滑塊。
進一步優化技術方案,所述供粉組件包括固定設置在送粉器上殼體上方并與進粉管相連通的粉倉以及通過連接設置在粉倉側壁上的料筒座與粉倉內部相連通的料筒,料筒與料筒座之間設置有能夠調節料筒落料速度的針閥,料筒的頂端設置有料筒蓋板。
進一步優化技術方案,所述高壓輸氣機構為高壓氬氣輸送機構,高壓輸氣機構包括分別通過輸氣管路與粉倉、料筒和環狀凹槽相連通的輸送泵,輸送泵連通設置有氬氣儲罐,各輸氣管路上分別設置有閥門。
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