[實用新型]一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置

有效

• 申請號: 202122162223.6
• 申請日: 2021-09-08
• 公開（公告）號: CN215856433U
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 潘曉勛;王正坤;張倫亮;張婕
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: C25D21/12
• 分類號: C25D21/12;C25D17/00
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 馬莉

本實用新型公開了一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置，包括鍍銅槽，還包括鈦籃，所述鍍銅槽的上方設有支架，所述支架上設有若干用于夾持PCB板的夾頭；所述鍍銅槽內設有用于固定鈦籃的支撐固定座，所述鈦籃分為上部鈦籃、中部鈦籃和下部鈦籃，所述中部鈦籃的網格密度大于上部鈦籃和下部鈦籃的網格密度；所述鍍銅槽內還設有可拆卸的兩個擋板組件。本實用新型能夠改善電鍍鍍層均勻性。

技術領域

本實用新型涉及PCB加工設備技術領域，具體涉及一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置。

背景技術

在mini LED電路板的電鍍制程中，存放在鈦籃中的銅球在生產過程中會產生陽極泥，陽極泥是電鍍生產過程中正常消耗的副產物，存在的陽極泥會慢慢存于鈦籃底部，直至階段性的取出。

電鍍是通過夾具的通電流ASF開始鍍銅開始向下衍生，其中鍍銅過程陽極泥會慢慢存在鈦籃底部，所以就造成PCB板夾頭方向鍍銅厚度最厚從上往下依次變薄，這樣嚴重影響電鍍均勻性。

發明內容

本實用新型所要解決的問題是：提供一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置，能夠改善電鍍鍍層均勻性。

本實用新型為解決上述問題所提供的技術方案為：一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置，包括鍍銅槽，還包括鈦籃，所述鍍銅槽的上方設有支架，所述支架上設有若干用于夾持PCB板的夾頭；所述鍍銅槽內設有用于固定鈦籃的支撐固定座，所述鈦籃分為上部鈦籃、中部鈦籃和下部鈦籃，所述中部鈦籃的網格密度大于上部鈦籃和下部鈦籃的網格密度；所述鍍銅槽內還設有可拆卸且高度可調的兩個擋板組件。

優選的，所述夾頭包括若干雙點夾頭和兩個單點夾頭，若干所述雙點夾頭均布在所述支架上，若干所述雙點夾頭采用電源線與電源連接，兩個所述單點夾頭分設在所述支架的兩端。

優選的，所述支撐固定座上設有與下部鈦籃的底部形狀相適配的容納槽。

優選的，兩個所述擋板組件分設在所述鍍銅槽內部的上部和下部。

優選的，所述擋板組件包括橫板和垂直設置在所述橫板一端的定位板，所述定位板上設有若干定位孔，所述鍍銅槽上與所述定位孔對應的位置設有螺栓孔，所述定位孔與螺栓孔之間通過螺栓連接。

優選的，所述定位孔有五個且由上至下均布在所述定位板上。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：本實用新型通過在鍍銅槽內設有可拆卸且高度可調的兩個擋板組件，當PCB板的上面如果較薄，可以把鍍銅槽上部的擋板組件往上調，如果PCB板的上面較厚就將鍍銅槽上部的擋板組件往下調，當PCB板的下面如果較薄，就要把鍍銅槽下部的擋板組件往下調，如果PCB板的下面較厚就將鍍銅槽下部的擋板組件往上調，有效改善電鍍鍍層均勻性；同時，本實用新型的中部鈦籃的網格密度大于上部鈦籃和下部鈦籃的網格密度，從而減少鈦籃中間1/3區域銅離子釋放的速度，從而確保整個槽液中的濃度能基本保持一致，進一步的提升鍍銅均勻性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。

圖1是本實用新型的整體結構示意圖。

附圖標注：1、支架，2、雙點夾頭，3、上部鈦籃，4、單點夾頭，5、PCB板，6、鍍銅槽，7、定位板，8、螺栓，9、橫板，10、下部鈦籃，11、支撐固定座，12、中部鈦籃。

具體實施方式

以下將配合附圖及實施例來詳細說明本實用新型的實施方式，借此對本實用新型如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現過程能充分理解并據以實施。