[實(shí)用新型]一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202122162223.6
• 申請(qǐng)日: 2021-09-08
• 公開（公告）號(hào): CN215856433U
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘曉勛;王正坤;張倫亮;張婕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號(hào): C25D21/12
• 分類號(hào): C25D21/12;C25D17/00
• 代理公司: 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所 36111
• 代理人: 馬莉

本實(shí)用新型公開了一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置，包括鍍銅槽，還包括鈦籃，所述鍍銅槽的上方設(shè)有支架，所述支架上設(shè)有若干用于夾持PCB板的夾頭；所述鍍銅槽內(nèi)設(shè)有用于固定鈦籃的支撐固定座，所述鈦籃分為上部鈦籃、中部鈦籃和下部鈦籃，所述中部鈦籃的網(wǎng)格密度大于上部鈦籃和下部鈦籃的網(wǎng)格密度；所述鍍銅槽內(nèi)還設(shè)有可拆卸的兩個(gè)擋板組件。本實(shí)用新型能夠改善電鍍鍍層均勻性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置。

背景技術(shù)

在mini LED電路板的電鍍制程中，存放在鈦籃中的銅球在生產(chǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生陽(yáng)極泥，陽(yáng)極泥是電鍍生產(chǎn)過程中正常消耗的副產(chǎn)物，存在的陽(yáng)極泥會(huì)慢慢存于鈦籃底部，直至階段性的取出。

電鍍是通過夾具的通電流ASF開始鍍銅開始向下衍生，其中鍍銅過程陽(yáng)極泥會(huì)慢慢存在鈦籃底部，所以就造成PCB板夾頭方向鍍銅厚度最厚從上往下依次變薄，這樣嚴(yán)重影響電鍍均勻性。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的問題是：提供一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置，能夠改善電鍍鍍層均勻性。

本實(shí)用新型為解決上述問題所提供的技術(shù)方案為：一種改善mini LED電路板電鍍層均勻性的裝置，包括鍍銅槽，還包括鈦籃，所述鍍銅槽的上方設(shè)有支架，所述支架上設(shè)有若干用于夾持PCB板的夾頭；所述鍍銅槽內(nèi)設(shè)有用于固定鈦籃的支撐固定座，所述鈦籃分為上部鈦籃、中部鈦籃和下部鈦籃，所述中部鈦籃的網(wǎng)格密度大于上部鈦籃和下部鈦籃的網(wǎng)格密度；所述鍍銅槽內(nèi)還設(shè)有可拆卸且高度可調(diào)的兩個(gè)擋板組件。

優(yōu)選的，所述夾頭包括若干雙點(diǎn)夾頭和兩個(gè)單點(diǎn)夾頭，若干所述雙點(diǎn)夾頭均布在所述支架上，若干所述雙點(diǎn)夾頭采用電源線與電源連接，兩個(gè)所述單點(diǎn)夾頭分設(shè)在所述支架的兩端。

優(yōu)選的，所述支撐固定座上設(shè)有與下部鈦籃的底部形狀相適配的容納槽。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述擋板組件分設(shè)在所述鍍銅槽內(nèi)部的上部和下部。

優(yōu)選的，所述擋板組件包括橫板和垂直設(shè)置在所述橫板一端的定位板，所述定位板上設(shè)有若干定位孔，所述鍍銅槽上與所述定位孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有螺栓孔，所述定位孔與螺栓孔之間通過螺栓連接。

優(yōu)選的，所述定位孔有五個(gè)且由上至下均布在所述定位板上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型通過在鍍銅槽內(nèi)設(shè)有可拆卸且高度可調(diào)的兩個(gè)擋板組件，當(dāng)PCB板的上面如果較薄，可以把鍍銅槽上部的擋板組件往上調(diào)，如果PCB板的上面較厚就將鍍銅槽上部的擋板組件往下調(diào)，當(dāng)PCB板的下面如果較薄，就要把鍍銅槽下部的擋板組件往下調(diào)，如果PCB板的下面較厚就將鍍銅槽下部的擋板組件往上調(diào)，有效改善電鍍鍍層均勻性；同時(shí)，本實(shí)用新型的中部鈦籃的網(wǎng)格密度大于上部鈦籃和下部鈦籃的網(wǎng)格密度，從而減少鈦籃中間1/3區(qū)域銅離子釋放的速度，從而確保整個(gè)槽液中的濃度能基本保持一致，進(jìn)一步的提升鍍銅均勻性。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)注：1、支架，2、雙點(diǎn)夾頭，3、上部鈦籃，4、單點(diǎn)夾頭，5、PCB板，6、鍍銅槽，7、定位板，8、螺栓，9、橫板，10、下部鈦籃，11、支撐固定座，12、中部鈦籃。

具體實(shí)施方式

以下將配合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，借此對(duì)本實(shí)用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。