[實用新型]一種電路低電壓預警保護裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202122161472.3 | 申請日: | 2021-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN215376531U | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張蓉 | 申請(專利權)人: | 國能成都金堂發(fā)電有限公司 |
| 主分類號: | G08B21/24 | 分類號: | G08B21/24;G08B3/10;H02B1/04;H02B1/32;H02B1/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路 電壓 預警 保護裝置 | ||
1.一種電路低電壓預警保護裝置,包括預裝底殼(1),其特征在于:所述預裝底殼(1)的側端面開設有沉孔(2),預裝底殼(1)通過壓鉚螺母柱壓鉚在沉孔(2)內(nèi)與配電箱固定連接;所述預裝底殼(1)的內(nèi)部裝配有保護殼體(3),保護殼體(3)插接在預裝底殼(1)的內(nèi)壁,保護殼體(3)的底端與預裝底殼(1)底部的支撐板相連,保護殼體(3)的側端采用螺栓與預裝底殼(1)固定連接,保護殼體(3)的上端開設有過線方槽(4),過線方槽(4)設置有三排,三排所述過線方槽(4)等間距排列在保護殼體(3)的上端面;所述保護殼體(3)的內(nèi)部裝配有監(jiān)測裝置(6),監(jiān)測裝置(6)采用開放式插接在保護殼體(3)的內(nèi)部。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種電路低電壓預警保護裝置,其特征在于:所述監(jiān)測裝置(6)的內(nèi)部集成有主控制MCU(61)、信號傳輸電路(62)、信號處理芯片(63)、信號調(diào)理電路(64)、邊緣計算模塊(65)、供電電路(66)和I/O接口電路(67),信號調(diào)理電路(64)的輸出端與信號處理芯片(63)的輸入端電性連接,信號處理芯片(63)的信號輸出端與主控制MCU(61)電性連接,供電電路(66)的電源輸出端與主控制MCU(61)的電源端電性連接,信號傳輸電路(62)與主控制MCU(61)的信號輸出端電性連接,I/O接口電路(67)與主控制MCU(61)的接口端電性連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種電路低電壓預警保護裝置,其特征在于:所述監(jiān)測裝置(6)的外側裝配有電流傳感器(7)、電壓傳感器(8)、溫度傳感器(9)和報警器(10),電流傳感器(7)、電壓傳感器(8)、溫度傳感器(9)的信號輸出端與信號調(diào)理電路(64)的信號輸入端電性連接,報警器(10)與主控制MCU(61)電性連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種電路低電壓預警保護裝置,其特征在于:所述預裝底殼(1)的兩側外端面均加裝有絕緣板(11),絕緣板(11)為硬質(zhì)塑料材質(zhì)構架,絕緣板(11)的外端面與配電箱腔室內(nèi)壁緊密貼合。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種電路低電壓預警保護裝置,其特征在于:所述主控制MCU(61)采用芯片U1,芯片U1的型號為STM32F,芯片U1的腳5連接到電容C12的輸入端,并連接到晶振Y1的一端;所述芯片U1的腳6連接到電容C15的輸入端,并連接到晶振Y1的另一端,電容C12的輸出端與電容C15的輸出端相連后接地;所述芯片U1的腳9連接到電容C21的輸入端,并連接到電感L2的輸出端,電容C21的輸出端接地,電感L2的輸入端接到穩(wěn)壓電源電路的輸出端。
6.根據(jù)權利要求2所述的一種電路低電壓預警保護裝置,其特征在于:所述信號傳輸電路(62)采用芯片U2為主芯片,芯片U2的型號為NSi83085,芯片U2的腳3連接到芯片U1的腳22,芯片U2的腳4連接到芯片U1的腳32,芯片U2的腳4連接到片U3的腳21;所述芯片U2的腳12連接到排針J2的腳1,芯片U2的腳13連接到排針J2的腳1。
7.根據(jù)權利要求3所述的一種電路低電壓預警保護裝置,其特征在于:所述報警器(10)采用揚聲器作為報警源,主控制MCU(61)的信號端接有存儲器(12),存儲器(12)內(nèi)部存儲有報警提示音源。
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