[實(shí)用新型]電路板及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202122148784.0
• 申請(qǐng)日: 2021-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN215735014U
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全紹軍;萬自堯;易焰峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長視科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王翠芬

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

板本體，所述板本體的板邊形成有配合區(qū)域，所述配合區(qū)域能夠容納外置物；

載體；以及

避讓結(jié)構(gòu)，所述載體通過所述避讓結(jié)構(gòu)連接于所述板本體的板邊并處于所述配合區(qū)域內(nèi)，所述避讓結(jié)構(gòu)能夠使所述載體從所述配合區(qū)域內(nèi)離開以避讓所述外置物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述載體與所述板本體的連接處形成有分割界線，所述避讓結(jié)構(gòu)沿著所述分割界線布置，且所述避讓結(jié)構(gòu)配置為可斷裂的，以使所述載體能夠與所述板本體分離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述避讓結(jié)構(gòu)包括多個(gè)斷裂孔，多個(gè)所述斷裂孔沿著所述分割界線的延伸方向間隔排布。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述避讓結(jié)構(gòu)包括斷裂凹槽，所述斷裂凹槽沿所述分割界線的延伸方向設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述斷裂凹槽設(shè)置為兩個(gè)，兩個(gè)所述斷裂凹槽分別設(shè)置于所述分割界線的厚度方向的相對(duì)兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述避讓結(jié)構(gòu)設(shè)置為翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，所述載體能夠通過所述翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)離開所述配合區(qū)域并疊合至所述板本體的一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括翻轉(zhuǎn)座、翻轉(zhuǎn)臂和翻轉(zhuǎn)軸，所述翻轉(zhuǎn)座設(shè)置于所述板本體和所述載體的其中之一上，所述翻轉(zhuǎn)臂設(shè)置于所述板本體和所述載體的其中另一上，所述翻轉(zhuǎn)軸分別與所述翻轉(zhuǎn)座和所述翻轉(zhuǎn)臂轉(zhuǎn)動(dòng)連接；

所述板本體的一側(cè)內(nèi)凹形成容置凹部，所述載體翻轉(zhuǎn)后能夠置于所述容置凹部內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述避讓結(jié)構(gòu)設(shè)置為卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括卡體和扣體，所述卡體設(shè)置于所述板本體和所述載體的其中之一上，所述扣體設(shè)置于所述板本體與所述載體的其中另一上，所述卡體與所述扣體可分離地卡扣連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述避讓結(jié)構(gòu)設(shè)置為螺接結(jié)構(gòu)，所述螺接結(jié)構(gòu)包括螺接部件、開設(shè)于所述板本體上的第一裝配孔、及開設(shè)于所述載體上且與所述第一裝配孔相對(duì)的第二裝配孔，所述螺接部件可分離地螺接于所述第一裝配孔和所述第二裝配孔內(nèi)。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如上述權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的電路板。