[實用新型]一種具有高性能的印刷電路板

有效

• 申請號: 202122143218.0
• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN215682742U
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 梁賢發
• 申請（專利權）人: 廣東順德添源電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 杭州知管通專利代理事務所(普通合伙) 33288
• 代理人: 尉敏

1.一種具有高性能的印刷電路板，包括電路板本體(1)和高性能裝置(2)，其特征在于：所述高性能裝置(2)包括有加強板(201)、加強芯(202)、吸熱銅板(203)、耐腐蝕層(204)、鍍鎳層(205)、防水層(206)，所述電路板本體(1)的底部與加強板(201)的頂部固定連接，所述加強芯(202)設置在加強板(201)的內部。

2.根據權利要求1所述的一種具有高性能的印刷電路板，其特征在于：所述加強板(201)的底部與吸熱銅板(203)的內壁固定連接，所述吸熱銅板(203)的形狀為凹型狀。

3.根據權利要求1所述的一種具有高性能的印刷電路板，其特征在于：所述吸熱銅板(203)的內壁底部開設有縱向散熱孔(2031)，所述縱向散熱孔(2031)的底部開設有橫向散熱孔(2032)，所述縱向散熱孔(2031)與橫向散熱孔(2032)均是呈等距排列。

4.根據權利要求1所述的一種具有高性能的印刷電路板，其特征在于：所述吸熱銅板(203)的底部與耐腐蝕層(204)的頂部設置。

5.根據權利要求4所述的一種具有高性能的印刷電路板，其特征在于：所述耐腐蝕層(204)是由一種涂抹有耐腐蝕漆板制成。

6.根據權利要求1所述的一種具有高性能的印刷電路板，其特征在于：所述電路板本體(1)的頂部與鍍鎳層(205)的底部設置。

7.根據權利要求6所述的一種具有高性能的印刷電路板，其特征在于：所述鍍鎳層(205)的頂部與防水層(206)的底部設置。