[實用新型]一種帶狀線結構的威爾金森1:8分配器

有效

• 申請號: 202122109415.0
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN215579010U
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 柯貴樹
• 申請（專利權）人: 南京天朗防務科技有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 徐曉鷺

本實用新型提供了一種帶狀線結構的威爾金森1:8分配器，從上而下依次為第一層印制板、第二層半固化片以及第三層印制板，第一層印制板和第三層印制板通過第二層半固化片進行壓合，第二層半固化片為一種玻璃布，在加熱狀態下軟化，在冷卻狀態下固化，再加上樹脂，則將第一層印制板和第三層印制板壓合在一起，形成一個帶狀線結構的威爾金森分配器，壓合完成后需對該帶狀線結構上所有過孔進行樹脂塞孔處理，要求不影響過孔接地。本實用新型可以很好的避免空間干擾問題，解決了在功放組件內由于不可避免的存在腔體效應，從而導致微帶線形式的威爾金森分配器會出現端口一致性差的問題。

技術領域

本實用新型專利涉及微波通訊領域，尤其涉及大功率功放組件內分配合成網絡的設計，具體為一種帶狀線結構的威爾金森1:8分配器。

背景技術

隨著雷達技術的發展，雷達發射機的功放組件輸出功率要求越來越大，隨著半導體技術的發展，S波段功率管輸出功率由75W(SI基功率管)，發展到350W(LDMOS功率管)，最終發展到500W(GaN功率管)；而該波段的分布式發射機的T/R組件或者集中式發射機的功放組件輸出功率均大于該波段單管的輸出功率，存在空間干擾問題，在功放組件內由于存在不可避免的腔體效應問題，從而導致微帶線形式的威爾金森分配器會出現端口一致性差的問題，從而需要設計相應的分配合成網絡用于組件內部的功率合成。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有的問題，提供了一種帶狀線結構的威爾金森1:8分配器。

本實用新型提供的一種帶狀線結構的威爾金森1:8分配器，從上而下依次為第一層印制板、第二層半固化片以及第三層印制板，所示的第一層印制板、第二層半固化片以及第三層印制板固化壓合在一起。

進一步改進，所述的第一層印制板為CLTE-XT04055層壓板，厚度為1mm。

進一步改進，所述的第一層印制板的上端開有8個半圓形缺口，下端開有1個半圓形缺口，板體上開有7個矩形方孔；所述的第一層印制板上開設有多個第一過孔；第一層印制板的正面保留覆銅，反面去除覆銅，所有第一過孔均做金屬化處理。

進一步改進，所述的矩形方孔內焊接100歐姆電阻。

進一步改進，所述的第三層印制板為CLTE-XT04055層壓板，厚度為1mm。

進一步改進，所述的第三層印制板的上端設有與第一層印制板上端的8個半圓形缺口相對應的8個輸出口，下端設有與第一層印制板下端的1個半圓形缺口相對應的1個輸入口；所述的第三層印制板上開設有多個與第一層印制板上第一過孔相對應的第二過孔；第三層印制板的正面、反面均保留覆銅，所有第二過孔均做金屬化處理。

進一步改進，所述的第三層印制板上a部為第一級1:2的威爾金森分配器，b、c部為第二級1:2的威爾金森分配器，d部為第三級1:2的威爾金森分配器，b部以a部為對稱軸與c部左右對稱設置；d部為4個，其中兩個以b部為對稱軸左右對稱設置，另外兩個以c部為對稱軸左右對稱設置。

進一步改進，所述的第一級1:2的威爾金森分配器、第二級1:2的威爾金森分配器各自左右兩邊的第二過孔均對稱。

進一步改進，所述的第一層印制板和第三層印制板采用第二層半固化片進行壓合，所述的第二層半固化片為一種型號為25N-004036×24的玻璃布，在130-170攝氏度加熱狀態下軟化，在自然冷卻狀態下固化，再加上樹脂，則將第一層印制板和第三層印制板壓合在一起，形成一個帶狀線結構的威爾金森分配器，壓合完成后需對該帶狀線結構上所有過孔進行樹脂塞孔處理。

本實用新型有益效果在于：