[實用新型]一種高度集成的單纖四向comboPON光收發器件

有效

• 申請號: 202122105223.2
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN214409389U
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 范修宏;程東;郭菲;尚創波;林躍方
• 申請（專利權）人: 西安奇芯光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40
• 代理公司: 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223
• 代理人: 梁靜

本實用新型提供一種高度集成的單纖四向comboPON光收發器件，包括：外殼體，其一側設置有電信號輸入/輸出端，其另一側設置有光信號輸入/輸出端；光收發器件，封裝在外殼體內；光收發器件包括PLC芯片、位于電信號輸入/輸出端一側的1577COC和1490COC以及位于光信號輸入/輸出端一側的APD?I和APD?II；APD?I與APD?II通過倒裝焊接方式貼裝在PLC芯片上；PLC芯片分別與1577COC、1490COC耦合連接；外殼體內設有能夠對1577COC、1490COC、PLC芯片進行控溫的TEC芯片，且外殼體與TEC芯片互為共晶方式連接；TEC芯片的頂部貼裝有ALN陶瓷基板，1577COC、1490COC與PLC芯片均貼裝在ALN陶瓷基板上。該裝置體積小，且通過TEC芯片可使PLC芯片、1577COC、1490COC溫度可控。

技術領域

本實用新型涉及光通信設備技術領域，具體涉及一種高度集成的單纖四向comboPON光收發器件。

背景技術

從運營角度來看，“超寬帶、可共存”被認為是GPON繼續演進的第一原則：一方面，運營商要實施以增加營業收入為目的從而拓展新業務的戰略目標，以引發帶寬消耗的強勁增長；另一方面，運營商顧慮到PON系統整體的巨大投資、漫長的回報周期，會盡全力保護其ODN投資，最大化用戶終端價值。在此背景下，comboPON應運而生，它能有效的實現GPON和10GPON的共存問題。

目前comboPON的光路中大多采用“4To-can +濾波片+空間光學”的方式來實現單纖四項傳輸，雖然能基本解決問題，但在產品功耗、鏈路損耗、產品直通率及良率方面仍然存在較大問題。

在現有的comboPON的光路中，先將1577nm激光器、1490nm激光器、1310nm探測器、1270nm探測器各自封裝在對應的To-can內，再通過空間光學方式來實現單纖四向的傳輸功能，使得器件整體體積較大。另外，現行4To-can方案中僅1577COC（Chip On Carrier，1577芯片載體組件）有TEC芯片控溫，而1490COC則沒有，由此隨著環境溫度的上升，1490nm激光器斜效率下降，輸出光功率降低，為保證輸出光功率的穩定，只能增加激光器工作電流，從而導致器件功耗大幅提升。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種高度集成的單纖四向comboPON光收發器件。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下。

一種高度集成的單纖四向comboPON光收發器件，包括：

外殼體，其一側設置有電信號輸入/輸出端，其另一側設置有光信號輸入/輸出端；

光收發器件，封裝在所述外殼體內；所述光收發器件包括PLC芯片、位于所述電信號輸入/輸出端一側的1577COC和1490COC以及位于所述光信號輸入/輸出端一側的APD-I和APD-II；

所述APD-I與所述APD-II通過倒裝焊接方式貼裝在所述PLC芯片上；

所述PLC芯片分別與所述1577COC、所述1490COC耦合連接；

所述外殼體內設有能夠對1577COC、1490COC、PLC芯片進行分別控溫的TEC芯片，且所述外殼體與所述TEC芯片互為共晶方式連接；所述TEC芯片的頂部貼裝有ALN陶瓷基板，所述1577COC、所述1490COC與所述PLC芯片均貼裝在所述ALN陶瓷基板上。

進一步，所述ALN陶瓷基板上帶有金屬走線，所述電信號輸入/輸出端通過金絲鍵合線將電信號傳輸到1577COC或1490COC；

所述APD-I與所述APD-II通過金絲鍵合線與所述ALN陶瓷基板相連，并通過金絲鍵合線以及所述ALN陶瓷基板上的金屬走線將電信號傳輸到所述電信號輸入/輸出端。