[實用新型]一種半導體生產用封裝設備

有效

• 申請號: 202122102679.3
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN216213263U
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 華鐵軍;黃春城
• 申請（專利權）人: 江蘇海創微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B08B17/02;B01D46/12
• 代理公司: 安徽致至知識產權代理事務所(普通合伙) 34221
• 代理人: 秦玉霞

1.一種半導體生產用封裝設備，包括工作臺(1)和防塵罩(2)，其特征在于，所述防塵罩(2)上連接有可以供氣的供氣設備，所述防塵罩(2)內連接有可以分流氣體的分流機構，所述分流機構與供氣設備相連接，所述防塵罩(2)上設有可以拆卸的安裝機構，所述防塵罩(2)上方設有與供氣機構相連接的過濾機構，所述過濾機構處于安裝機構內，所述過濾機構的一側設有與過濾機構相連接的進氣機構。

2.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述供氣設備包括固定連接于防塵罩(2)上的氣泵(3)，所述氣泵(3)的出氣端固定連接有第一管道(4)，所述第一管道(4)的出氣端固定連接有第二管道(5)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述分流機構包括固定連接于防塵罩(2)內側壁上的分流管(6)，所述分流管(6)的進氣端與第二管道(5)的出氣端相連接，所述分流管(6)的出氣端固定連接有多個噴頭(7)，所述防塵罩(2)的內頂端固定連接有集氣盤(8)，所述集氣盤(8)的進氣端與第二管道(5)的出氣端相連接，所述集氣盤(8)的出氣端固定連接有多個噴氣頭(9)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述安裝機構包括設置于防塵罩(2)上方的卡環(10)，所述卡環(10)的側壁上固定連接有兩塊相對稱的安裝板(11)，兩塊所述安裝板(11)上均貫穿設有與防塵罩(2)螺紋連接的固定螺絲(12)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述過濾機構包括設置于卡環(10)內的第一過濾筒(13)，所述第一過濾筒(13)上固定連接有連接頭(14)，所述第一過濾筒(13)內放置有過濾組件(15)，第一過濾筒(13)通過連接管(16)與氣泵(3)相連接。

6.根據權利要求5所述的一種半導體生產用封裝設備，其特征在于，所述進氣機構包括設置于第一過濾筒(13)一側的第二過濾筒(17)，所述第二過濾筒(17)上固定連接有與第一過濾筒(13)螺紋連接的安裝座(18)，所述第二過濾筒(17)的進氣端固定連接有進氣管(19)。