[實(shí)用新型]一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202121716237.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-07-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN214848495U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李振;程蘭芳;劉觀月;董惠元;李賢犀;肖晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 萬(wàn)亞精密部件(惠州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/304 | 分類號(hào): | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 郝亮 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市惠陽(yáng)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手機(jī)芯片 生產(chǎn) 切割機(jī) | ||
1.一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī),包括安裝基板(1),其特征在于,所述安裝基板(1)的上表面設(shè)置有主體(2),所述主體(2)的內(nèi)部設(shè)置有兩塊側(cè)板(3),兩塊所述側(cè)板(3)之間設(shè)置有頂板(4),所述頂板(4)下方設(shè)置有安裝板(5),所述主體(2)內(nèi)部設(shè)置有保護(hù)罩(6),所述保護(hù)罩(6)內(nèi)部設(shè)置有放置臺(tái)(8),所述放置臺(tái)(8)上表面設(shè)置有放置板(10),所述安裝板(5)內(nèi)部設(shè)置有第一滑桿(13),所述第一滑桿(13)表面設(shè)置有第一滑塊(15),所述第一滑塊(15)的一側(cè)設(shè)置有第一伸縮桿(14),所述第一滑塊(15)在第一滑桿(13)表面設(shè)置有兩個(gè),兩個(gè)所述第一滑塊(15)下表面分別設(shè)置有第一固定板(16)和第二固定板(19),所述第二固定板(19)一側(cè)設(shè)置有電機(jī)板(17),所述電機(jī)板(17)上表面設(shè)置有第二電機(jī)(18),所第一固定板(16)一側(cè)設(shè)置有定位塊(21),所述定位塊(21)內(nèi)部設(shè)置有螺紋桿(22),所述放置板(10)內(nèi)部設(shè)置有第二滑桿(23),所述第二滑桿(23)表面滑動(dòng)連接有第二滑塊(25),所述第二滑塊(25)一側(cè)設(shè)置有第二伸縮桿(26),所述第二滑塊(25)上表面設(shè)置與推板(24)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī),其特征在于,所述安裝基板(1)內(nèi)部設(shè)置有第一電機(jī)(7),所述第一電機(jī)(7)的輸出軸頂部設(shè)置有固定塊(9),所述固定塊(9)位于放置臺(tái)(8)內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī),其特征在于,所述側(cè)板(3)和頂板(4)內(nèi)部均設(shè)置有第一滑桿(13),且所述第一滑桿(13)表面均設(shè)置有第一滑塊(15),每個(gè)所述第一滑塊(15)均配備有第一伸縮桿(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī),其特征在于,所述保護(hù)罩(6)表面設(shè)置有蓋體(12),所述蓋體(12)表面設(shè)置有把手(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī),其特征在于,所述定位塊(21)在第一電機(jī)(7)的輸出軸頂部也有設(shè)置,兩個(gè)所述定位塊(21)之間設(shè)置有切割盤(pán)(20)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片生產(chǎn)用的切割機(jī),其特征在于,所述第二滑塊(25)在第二滑桿(23)表面滑動(dòng)連接有兩個(gè),且兩個(gè)所述第二滑塊(25)上表面均設(shè)置有推板(24),每個(gè)所述第二滑塊(25)均配備有一個(gè)所述第二伸縮桿(26)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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