[實用新型]薄鑄鋁式加熱器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202121695079.6 | 申請日: | 2021-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN215345108U | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝龍 | 申請(專利權(quán))人: | 江陰市輝龍電熱電器有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/06 | 分類號: | H05B3/06;H05B3/02 |
| 代理公司: | 無錫大揚專利事務(wù)所(普通合伙) 32248 | 代理人: | 何軍 |
| 地址: | 214401 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄鑄鋁式 加熱器 | ||
本實用新型涉及一種薄鑄鋁式加熱器,其特征在于它包括被加熱管、上鋁塊、中鋁塊、下鋁塊、上鋁蓋、下鋁蓋、硅膠加熱片和保溫材料;上鋁塊壓放在中鋁塊上方,上鋁塊與中鋁塊之間設(shè)有一排上被加熱管孔;下鋁塊壓放在中鋁塊下方,下鋁塊與中鋁塊之間設(shè)有一排下被加熱管孔;上鋁蓋壓蓋在上鋁塊上方,在上鋁蓋與上鋁塊之間設(shè)置一硅膠加熱片;下鋁蓋壓蓋在下鋁塊下方,在下鋁蓋與下鋁塊之間設(shè)置一硅膠加熱片;在上鋁塊、中鋁塊、下鋁塊、上鋁蓋與下鋁蓋的外側(cè)包覆有保溫材料;在上被加熱管孔和下被加熱管孔中設(shè)有串通連接的被加熱管,上被加熱管孔和下被加熱管孔的內(nèi)壁分別與被加熱管外側(cè)緊密貼合。本實用新型具有安裝方便及能大大提高芯片生產(chǎn)中使用的加熱物質(zhì)的加熱效果的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種加熱器,尤其涉及一種用于芯片生產(chǎn)設(shè)備中氣管排管加熱的薄鑄鋁式加熱器。
背景技術(shù)
目前芯片生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)芯片的過程中使用的氣體或液體介質(zhì)是要先通過輸送管進行加熱,有采用電熱帶纏繞包裹在外管壁上對管內(nèi)物質(zhì)進行加熱,該方法安裝比較復(fù)雜,加熱效果不好;另外還有采用被加熱管的方式,這種方式加熱溫度由于加熱有效面積小,加熱很不均勻,溫差很大會出現(xiàn)局部高溫;由此使得芯片生產(chǎn)過程中使用的加熱物質(zhì)的加熱效果不佳,從而影響芯片的生產(chǎn)質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
針對以上缺點,本實用新型的目的在于提供一種安裝方便及能大大提高芯片生產(chǎn)中使用的加熱物質(zhì)的加熱效果的薄鑄鋁式加熱器。
本實用新型的技術(shù)內(nèi)容為,一種薄鑄鋁式加熱器,其特征在于它包括被加熱管、上鋁塊、中鋁塊、下鋁塊、上鋁蓋、下鋁蓋、硅膠加熱片和保溫材料;上鋁塊壓放在中鋁塊上方,上鋁塊與中鋁塊之間設(shè)有一排上被加熱管孔;下鋁塊壓放在中鋁塊下方,下鋁塊與中鋁塊之間設(shè)有一排下被加熱管孔;上鋁蓋壓蓋在上鋁塊上方,在上鋁蓋與上鋁塊之間設(shè)置一硅膠加熱片;下鋁蓋壓蓋在下鋁塊下方,在下鋁蓋與下鋁塊之間設(shè)置一硅膠加熱片;在上鋁塊、中鋁塊、下鋁塊、上鋁蓋與下鋁蓋的外側(cè)包覆有保溫材料;在上被加熱管孔和下被加熱管孔中設(shè)有串通連接的被加熱管,上被加熱管孔和下被加熱管孔的內(nèi)壁分別與被加熱管外側(cè)緊密貼合。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點為:本實用新型通過被加熱管的進、出管口可直接連接到芯片生產(chǎn)設(shè)備的輸送管上,其安裝方便;同時通過硅膠加熱片對上鋁塊和下鋁塊進行加熱,由于上被加熱管孔和下被加熱管孔的內(nèi)壁分別與被加熱管外側(cè)緊密貼合從而能對被加熱管進行均勻加熱,實現(xiàn)良好的加熱效果。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,一種薄鑄鋁式加熱器,其特征在于它包括被加熱管1、上鋁塊2、中鋁塊3、下鋁塊4、上鋁蓋5、下鋁蓋6、硅膠加熱片7和保溫材料8;上鋁塊2壓放在中鋁塊3上方,上鋁塊2與中鋁塊3之間設(shè)有一排上被加熱管孔9;下鋁塊4壓放在中鋁塊3下方,下鋁塊4與中鋁塊3之間設(shè)有一排下被加熱管孔10;上鋁蓋5壓蓋在上鋁塊2上方,在上鋁蓋5與上鋁塊2之間設(shè)置一硅膠加熱片7;下鋁蓋6壓蓋在下鋁塊4下方,在下鋁蓋6與下鋁塊4之間設(shè)置一硅膠加熱片7;在上鋁塊2、中鋁塊3、下鋁塊4、上鋁蓋5與下鋁蓋6的外側(cè)包覆有保溫材料8;在上被加熱管孔9和下被加熱管孔10中設(shè)有串通連接的被加熱管1,上被加熱管孔9和下被加熱管孔10的內(nèi)壁分別與被加熱管1外側(cè)緊密貼合。
本實用新型的工作原理為,將被加熱管1的進、出管口直接與芯片生產(chǎn)設(shè)備的輸氣管連接,再通過硅膠加熱片7進行通電發(fā)熱后對上鋁塊2和下鋁塊4分別進行加熱,上鋁塊2和下鋁塊4對中鋁塊3進行傳導(dǎo)加熱,上鋁塊2下鋁塊4和中鋁塊3對被加熱管1中的物質(zhì)進行加熱;同時也可根據(jù)需要對上鋁塊2與中鋁塊3之間的硅膠加熱片7或下鋁塊4與中鋁塊3之間的硅膠加熱片7進行單獨通電發(fā)熱。
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