[實用新型]一種PCB化學鎳金生產設備有效
| 申請號: | 202121614930.8 | 申請日: | 2021-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN215163134U | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | 周紅;張應;李勝兵 | 申請(專利權)人: | 合肥明華機電工程有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/50 | 分類號: | C23C18/50;H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司: | 安徽青堯知識產權代理事務所(普通合伙) 34226 | 代理人: | 陳國俊 |
| 地址: | 230000 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 化學 生產 設備 | ||
本實用新型屬于生產設備技術領域,尤其為一種PCB化學鎳金生產設備,針對現有的生產設備對于PCB板的定位效果不佳,從而造成鍍鎳工作中PCB板的穩定性較差,導致鍍鎳效率較低的問題,現提出如下方案,其包括支撐臺,所述支撐臺的底部四角均固定安裝有支撐柱,四個支撐柱相互靠近的一側固定安裝有同一個橫板,橫板的頂部固定安裝有液壓缸,液壓缸的頂部固定安裝有鎳缸,所述支撐臺的頂部固定安裝有機架,機架的左右兩側內壁上轉動安裝有同一個雙向螺紋桿,雙向螺紋桿的外側螺紋連接有兩個夾持板。本實用新型結構設計合理,通過設置的插桿,插桿能夠對轉盤起到一定的限制作用,防止其發生自轉的可能,提高夾持的穩定性,可靠性高。
技術領域
本實用新型涉及生產設備技術領域,尤其涉及一種PCB化學鎳金生產設備。
背景技術
化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕?;瘜W鎳金生產設備中需要用到鎳缸來對PCB板進行處理以在PCB板上鍍一層鎳合金。
現有的生產設備對于PCB板的定位效果不佳,從而造成鍍鎳工作中PCB板的穩定性較差,導致鍍鎳效率較低的缺點,因此我們提出了一種PCB化學鎳金生產設備用于解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有的生產設備對于PCB板的定位效果不佳,從而造成鍍鎳工作中PCB板的穩定性較差,導致鍍鎳效率較低的缺點,而提出的一種PCB化學鎳金生產設備。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種PCB化學鎳金生產設備,包括支撐臺,所述支撐臺的底部四角均固定安裝有支撐柱,四個支撐柱相互靠近的一側固定安裝有同一個橫板,橫板的頂部固定安裝有液壓缸,液壓缸的頂部固定安裝有鎳缸,所述支撐臺的頂部固定安裝有機架,機架的左右兩側內壁上轉動安裝有同一個雙向螺紋桿,雙向螺紋桿的外側螺紋連接有兩個夾持板,兩個夾持板相互靠近的一側活動抵接有同一個PCB板,所述雙向螺紋桿的一端延伸至機架的外側并固定安裝有轉盤,所述機架的外側固定安裝有水平板,水平板的內壁上滑動安裝有插桿,插桿的頂端延伸至轉盤的內部,插桿的底端固定安裝有連接桿,連接桿的內壁上固定安裝有導向桿,所述插桿的外側固定安裝有第一彈簧,第一彈簧的頂端固定安裝在水平板的底部,所述導向桿的外側滑動安裝有滑動桿,滑動桿的外側頂部固定安裝有凸板,凸板的外側活動抵接在機架的內壁上,滑動桿的外側固定安裝有第二彈簧,第二彈簧的一端固定安裝在連接桿的內壁上。
優選的,所述轉盤的外側固定安裝有把手,滑動桿的底端固定安裝有圓球,為人工拉動起到省力。
優選的,所述機架的內部上固定安裝有兩個固定桿,夾持板的內側滑動安裝在固定桿的外側,為夾持板提供導向。
優選的,所述轉盤的外側開設有多個凹槽,插桿的外側與對應的凹槽的內側活動抵接,為插桿提供卡接的位置。
優選的,所述水平板的頂部開設有立孔,插桿的外側滑動安裝在立孔的內側,為插桿提供導向。
優選的,所述機架的外側開設有矩形凹槽,凸板的外側活動抵接在矩形凹槽的內側,為凸板提供卡接的位置。
本實用新型中,所述的一種PCB化學鎳金生產設備,接著拉動圓球,使得滑動桿得到水平向左的運動,壓縮第二彈簧,使得凸板從機架的內部移出,再次拉動圓球,使得滑動桿得到向下運動,帶動插桿得到同步運動,壓縮第一彈簧,插桿的運動能夠解除對轉盤的鎖定,最后人工轉動把手帶動雙向螺紋桿轉動,使得兩個夾持板得到相互遠離的運動,解除對PCB板的夾持工作;
本實用新型結構設計合理,通過設置的插桿,插桿能夠對轉盤起到一定的限制作用,防止其發生自轉的可能,提高夾持的穩定性,可靠性高。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種PCB化學鎳金生產設備的結構示意圖;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





