[實用新型]一種柔性電路板、封裝連接結構、封裝基座和光半導體裝置

有效

• 申請號: 202121592022.3
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN215453392U
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 張磊;李鋼
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/36
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;周全英

本申請實施例提供的一種柔性電路板、封裝連接結構、封裝基座和光半導體裝置，所述柔性電路板包括：介質層；導電線路，設于所述介質層上，其上具有第一端子，所述第一端子用于與導電布線的第一焊盤焊接形成焊接區域；所述導電線路具有外緩沖區，所述外緩沖區與所述焊接區域的邊界相鄰接，且所述外緩沖區延伸于所述焊接區域外，其中，所述外緩沖區的線寬朝靠近所述焊接區域的邊界的方向逐漸增大。從而有效緩解所述焊接區域的邊界處發生阻抗劇烈突變，保證阻抗平穩性和連續性，有利于回損變小，降低了信號反射率，確保高頻信號的完整性，使得信號可以保持高傳輸速率。

技術領域

本實用新型涉及電子封裝的技術領域，特別是涉及一種柔性電路板、封裝連接結構、封裝基座和光半導體裝置。

背景技術

在光通信領域的光模塊中，光信號與電信號的轉換需要通過光模塊內的光器件實現，光器件通常包括光半導體元件和用于密封光半導體元件的封裝基座。光信號通過封裝基座的光耦合部件傳入封裝基座內，經由光半導體元件轉換成電信號，電信號通過封裝基座的輸入輸出端子上的布線實現輸出。

光器件輸出的電信號通常采用柔性電路板進行傳輸，因此需要將柔性電路板與封裝基座進行焊接，即柔性電路板上的端子與封裝基座中連接部件上的焊盤進行焊接。

現有技術中存在著柔性電路板上的端子與連接部件的焊盤進行焊接形成的焊接區域中，由于焊接區域形成了焊接端子、焊盤以及焊接材料的疊加，使得焊接區域的邊界處存在阻抗突變，導致回損明顯增大，傳輸信號的完整性變差。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的是提供一種柔性電路板、封裝連接結構、封裝基座和光半導體裝置，用于解決現有技術中存在著的柔性電路板上的端子與連接部件的焊盤進行焊接形成的焊接區域中，由于焊接區域形成了焊接端子、焊盤以及焊接材料的疊加，使得焊接區域的邊界處存在阻抗突變，導致回損明顯增大的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施例采用了如下技術方案：

本申請的實施例提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板包括：

介質層；

導電線路，設于所述介質層上，其上具有第一端子，所述第一端子用于與導電布線的第一焊盤焊接形成焊接區域；

所述導電線路具有外緩沖區，所述外緩沖區與所述焊接區域的邊界相鄰接，且所述外緩沖區延伸于所述焊接區域外，

其中，所述外緩沖區的線寬朝靠近所述焊接區域的邊界的方向逐漸增大。

在本申請的一些實施例中，所述導電線路還具有內緩沖區，所述內緩沖區與所述外緩沖區相鄰接，且所述內緩沖區延伸于所述焊接區域內；

其中，所述內緩沖區的線寬朝靠近所述外緩沖區的方向逐漸增大。

在本申請的一些實施例中，所述外緩沖區的輪廓線上，任意一點的切線的斜率的絕對值≤0.5。

在本申請的一些實施例中，所述外緩沖區的輪廓線上切線的斜率連續變化。

在本申請的一些實施例中，所述內緩沖區的輪廓線上，任意一點的切線的斜率的絕對值≤0.5。

在本申請的一些實施例中，所述內緩沖區的輪廓線上切線的斜率連續變化。

在本申請的一些實施例中，所述導電線路包括：

信號線路；

所述第一端子包括：

信號端子，所述信號端子位于所述信號線路上，所述信號端子用于與所述焊盤的信號焊盤焊接以形成所述焊接區域；

其中，所述外緩沖區和所述內緩沖區均位于所述信號線路上。