[實(shí)用新型]無帶引線框封裝件和集成電路封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202121468663.8
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN215731589U
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·卡達(dá)格;R·K·塞拉皮奧;E·M·卡達(dá)格
• 申請（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 董莘

本公開的各實(shí)施例涉及無帶引線框封裝件和集成電路封裝件。無帶引線框封裝件的第一側(cè)被蝕刻以形成環(huán)形突起以及從基底層延伸的引線突起。集成電路管芯以倒裝芯片定向而被安裝到無帶引線框封裝件，其中前側(cè)面向第一側(cè)。電氣和機(jī)械附接件在集成電路管芯的鍵合焊盤與引線突起之間制成。機(jī)械附接件在集成電路管芯的前側(cè)與環(huán)形突起之間制成。集成電路管芯和來自無帶引線框封裝件的突起被包封在包封塊內(nèi)。無帶引線框封裝件的第二側(cè)然后被蝕刻來去除基底層的部分并且從引線突起限定用于引線框的引線，并且還從環(huán)形突起限定用于引線框的管芯支撐件。本實(shí)用新型的實(shí)施例涉及例如以經(jīng)濟(jì)和簡潔的方式從包封體暴露集成電路管芯，并且使得其免受蝕刻劑的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型總體上涉及集成電路封裝件，并且具體地涉及利用支持暴露的集成電路管芯的無帶(tapeless)引線框封裝件的集成電路封裝件。

背景技術(shù)

集成電路封裝件包括引線框、安裝到引線框的管芯焊盤并且被電連接到引線框的引線的集成電路管芯、以及圍繞集成電路管芯來提供一定水平的物理保護(hù)的包封體。本領(lǐng)域已知有若干類型的引線框。特別令人感興趣的是被用于制造四方扁平無引線(QFN)集成電路封裝件的引線框。在該配置中，引線框的引線不延伸超出包封體的外周。支撐集成電路管芯的管芯焊盤可以具有或可以不具有從包封體暴露的表面(即，與集成電路管芯被安裝的表面相對)。

在許多應(yīng)用中，集成電路管芯從包封體暴露很重要。例如，如果集成電路管芯包括諸如光學(xué)傳感器的環(huán)境傳感器，則該傳感器不能被包封體的通常不透明材料覆蓋。然而，在QFN集成電路封裝件中提供集成電路管芯的暴露是一個(gè)挑戰(zhàn)。圖1A示出了QFN集成電路封裝件10的截面圖，其包括具有管芯焊盤14和引線16的引線框12、粘附地安裝到管芯焊盤14的上表面的光學(xué)集成電路管芯18、從集成電路管芯18的前側(cè)上的鍵合焊盤延伸到引線16的鍵合線20。例如由玻璃材料制成的保護(hù)(鈍化)層28在集成電路管芯18的前側(cè)之上延伸，其中保護(hù)層28覆蓋光學(xué)傳感器26并且包括將集成電路管芯18前側(cè)上的鍵合焊盤暴露來支持鍵合線連接的開口。包封體22圍繞集成電路管芯。開口24從包封體22的前側(cè)延伸到包封體22中，以暴露光學(xué)傳感器26的位置。圖1B和圖1C分別示出了QFN集成電路封裝件10的等距前側(cè)和后側(cè)視圖。

圖1A-圖1C中示出了關(guān)于封裝件解決方案的若干問題。包封體22在傳遞模制工藝中形成，其中模制工具包括在開口24形成的位置處的彈簧加載插入件。該彈簧加載插入件產(chǎn)生管芯裂紋。附加地，模具溢料可能形成在管芯的暴露面積上并且至少部分地覆蓋光學(xué)傳感器26。由于鍵合線的存在，制造工藝還引入了對封裝件厚度的限制。制造過程也很昂貴，因?yàn)樗枰獙Ｓ们野嘿F的模制工具、使用脫模薄膜以及借助鍵合線工藝將管芯電連接到引線。

本領(lǐng)域需要解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種無帶引線框封裝件。

根據(jù)本公開的一個(gè)或多個(gè)方面，提供了一種無帶引線框封裝件，包括：基底層，具有第一側(cè)和第二側(cè)；第一突起，在第一側(cè)處從基底層延伸；第二突起，在第一側(cè)處從基底層延伸；第一鍍層，位于第一側(cè)處，第一鍍層具有第一圖案，第一圖案限定了第一突起的尺寸和形狀以及第二突起的尺寸和形狀；以及第二鍍層，位于第二側(cè)處，第二層具有第二圖案；其中第一鍍層的第一圖案與第二鍍層的第二圖案相同并且彼此對準(zhǔn)。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，第一鍍層的第一圖案形成蝕刻掩模。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，第二鍍層的第二圖案形成蝕刻掩模。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，無帶引線框封裝件還包括在第一突起的頂表面和第二突起的頂表面上的導(dǎo)電涂層材料。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，第二突起具有環(huán)形形狀，并且其中第一突起被定位成偏離環(huán)形形狀的外周邊。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，無帶引線框封裝件還包括多個(gè)第二突起，其中多個(gè)第二突起以圍繞第一突起的環(huán)形形狀的規(guī)則圖案而被布置。