[實用新型]高散熱印刷線路板

有效

• 申請號: 202121465502.3
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN215581864U
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 謝光前;沙偉強;葉志峰
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 梁河

本實用新型涉及印刷線路板技術領域，提供一種高散熱印刷線路板，包括銅基板、第一半固化片、芯板和樹脂模塊，銅基板的一側面設有銅基凸臺，銅基板的另一側面設有與銅基凸臺相互錯開的容納槽，芯板和第一半固化片均設有與銅基凸臺位置相對應的開窗，芯板、第一半固化片和銅基板依次疊放，樹脂模塊固定于容納槽內。本實用新型提供的高散熱印刷線路板，采用在銅基板上嵌樹脂模塊，單個大尺寸的銅基板去除披鋒，無需制作磨板載具及棕化治具，可減少因單個銅塊需要過水平線磨披鋒及過棕化線時的載具的投入，解決了現有的高散熱印刷線路板存在著制作成本高的技術問題，從而提高了經濟效益。

技術領域

本實用新型涉及印刷線路板技術領域，尤其是涉及一種高散熱印刷線路板。

背景技術

隨著超大規模集成電路技術的發展，一塊線路板本體上能夠集成越來越多的芯片，相應地，線路板本體上電子器件消耗的功率也越來越大。芯片工作時產生的熱量使相應線路板本體區域溫度急劇升高，間接影響芯片的工作效率以及使用壽命。因此，提高線路板本體的散熱性成為解決上述問題的重要手段之一。

一般地，在FR-4基板中埋嵌銅塊，其局部散熱效果顯著。但是在FR-4基板上埋嵌銅塊，需要對銅塊的加工，銅塊的成型易產生披鋒，小尺寸銅塊需制作專用載具過水平磨板線才能處理銅塊披鋒，或者手動打磨，同時必須制作棕化治具才能完成銅塊棕化流程，并且使用輔助工具后需要人工手動將銅塊擺放在載具或者治具上，棕化后又需要手動拆卸銅塊，需花費大量的人工成本。

因此，現有的高散熱印刷線路板存在著制作成本高的技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高散熱印刷線路板，旨在解決現有的高散熱印刷線路板存在著制作成本高的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種高散熱印刷線路板，包括樹脂模塊、銅基板、第一半固化片和芯板，所述銅基板的一側面設有銅基凸臺，所述銅基板的另一側面設有與所述銅基凸臺相互錯開的容納槽，所述芯板和所述第一半固化片均設有與所述銅基凸臺位置相對應的開窗，所述芯板、所述第一半固化片和所述銅基板依次疊放，所述樹脂模塊固定于所述容納槽內。

在其中一個實施例中，所述銅基板、所述第一半固化片和所述芯板具有位于中部非單元區的位置相對應的第一鉚合孔。

在其中一個實施例中，所述銅基板、所述第一半固化片和所述芯板具有位于周緣非單元區的位置相對應的第二鉚合孔。

在其中一個實施例中，所述第一半固化片的開窗尺寸比所述銅基凸臺的尺寸單邊大0.072mm-0.078mm；和/或，所述第一半固化片的開窗尺寸比所述銅基凸臺的尺寸單邊大0.072mm-0.078mm。

在其中一個實施例中，所述芯板為柔性芯板，所述銅基板還具有貫通的彎曲槽，所述彎曲槽位于所述容納槽和所述銅基凸臺之間。

在其中一個實施例中，所述芯板的數量為兩個以上，兩個以上所述芯板依次疊放。

在其中一個實施例中，相鄰兩個所述芯板之間通過第二半固化片連接。

在其中一個實施例中，所述芯板的兩側面均設有線路層。

在其中一個實施例中，所述容納槽的槽壁為光滑槽壁。

在其中一個實施例中，所述銅基凸臺的頂面和所述芯板的頂面平齊。

本實用新型提供的高散熱印刷線路板的有益效果是：采用在銅基板上嵌樹脂模塊，單個大尺寸的銅基板去除披鋒，無需制作磨板載具及棕化治具，利用水平磨板線即可，同時樹脂模塊無需像銅塊一樣需要磨披鋒及棕化，可減少因單個銅塊需要過水平線磨披鋒及過棕化線時的載具的投入，同時也取消人工放銅塊至載具上以及磨披鋒后及棕化后從載具上取銅塊的工作，解決了現有的高散熱印刷線路板存在著制作成本高的技術問題，從而提高了經濟效益。

附圖說明