[實用新型]一種光模塊

有效

• 申請號: 202121444186.1
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN214954239U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 陳金磊;崔偉;朱巖濤;司寶峰;徐發部
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

1.一種光模塊，其特征在于，包括

上殼體；

下殼體，與所述上殼體結合，形成具有開口的包裹腔體；

光收發次模塊，位于所述包裹腔體中，實現光信號的發射或接收；

第一硬質電路板，位于所述上殼體與所述下殼體之間，其一端從所述開口伸出以實現對外電連接，其另一端與所述光收發次模塊電連接，其邊緣設置有第一避讓口；

第二硬質電路板，位于所述第一硬質電路板與所述上殼體之間；

第四柔性電路板，呈彎曲狀設置在所述第一硬質電路板的上表面與所述第二硬質電路板的下表面之間，實現所述第一硬質電路板與所述第二硬質電路板的電連接；

其中，所述下殼體設置向上凸起穿過所述第一避讓口的復用支撐柱；

所述復用支撐柱的腰部設置有第一支撐面，所述支撐柱的頂部設置有第二支撐面，所述第一支撐面與所述第一硬質電路板的下表面抵接，所述第二支撐面與所述第二硬質電路板的下表面抵接。

2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述上殼體設置向下凸起的壓板柱；

所述第二硬質電路板的邊緣設置有第三避讓口；

所述壓板柱穿過所述第三避讓口抵接在所述第一硬質電路板的上表面。

3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

所述上殼體設置有向下凸起的壓板塊，所述壓板塊的凸起高度小于所述壓板柱的凸起高度，所述壓板塊抵接在所述第二硬質電路板的上表面。

4.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

所述壓板柱的腰部設置有壓板塊，所述壓板塊的凸起高度小于所述壓板柱的凸起高度，所述壓板塊抵接在所述第二硬質電路板的上表面。

5.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一硬質電路板的上表面非邊緣區域設置有第一焊盤，所述第二硬質電路板的下表面非邊緣區域設置有第二焊盤；所述第四柔性電路板的一端連接所述第一焊盤，另一端連接所述第二焊盤。

6.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述上殼體下表面與所述第二硬質電路板上表面之間設置柔性墊塊。

7.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第二硬質電路板的上表面設置有芯片，所述芯片與所述上殼體下表面之間設置有柔性墊塊。

8.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

所述光模塊包括第一柔性電路板、第二柔性電路板及第三柔性電路板；

所述光收發次模塊包括第一光發射次模塊、第二光發射次模塊、第一光接收次模塊及第二光接收次模塊；

所述第一光發射次模塊通過所述第一柔性電路板與所述第一硬質電路板電連接；所述第二光發射次模塊通過所述第二柔性電路板與所述第一硬質電路板電連接；所述第一光接收次模塊及所述第二光接收次模塊均通過所述第三柔性電路板與所述第一硬質電路板電連接；

所述第一柔性電路板與所述第一硬質電路板的上表面電連接，所述第二柔性電路板與所述第一硬質電路板的下表面電連接，所述第三柔性電路板與所述第一硬質電路板的下表面電連接。