[實用新型]氣溶膠產生裝置的發熱體及氣溶膠產生裝置

有效

• 申請號: 202121440939.1
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN218418436U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 丁毅;丁晗暉;杜昊
• 申請（專利權）人: 深圳市卓力能技術有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/40
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 錢嫻靜

本申請涉及氣溶膠產生裝置的發熱體及氣溶膠產生裝置，其中，所述氣溶膠產生裝置的發熱體包括導電陶瓷基體，所述導電陶瓷基體的表面形成有凹陷的電極焊接槽；及電極，至少部分的所述電極收容于所述電極焊接槽內，所述電極與所述導電陶瓷基體電連接。本申請提供的氣溶膠產生裝置的發熱體及氣溶膠產生裝置，能夠提高電極與導電陶瓷基體連接強度，提高使用穩定性，控制發熱體在加熱使用過程中電阻變化量。

技術領域

本申請涉及氣溶膠產生裝置技術領域，尤其涉及氣溶膠產生裝置的發熱體及氣溶膠產生裝置。

背景技術

目前，隨著低溫烘烤氣溶膠產生裝置迅猛發展，其發熱體成為核心部件，決定氣溶膠產生裝置的整體設計和性能質量水平。陶瓷材料的發熱體由于其具有抗氧化、耐高溫和長壽命等優點，已逐步取代老式的加熱電阻絲。目前，陶瓷材料發熱體通常是在多孔陶瓷基體上印刷電阻漿料形成發熱軌跡。發明人采用導電陶瓷作為發熱體，但是發現導電陶瓷與電極焊接強度低，焊接接觸電阻大，并且在循環加熱使用過程中，電極片的焊點容易受到熱應力作用產生松動和脫落，容易引起電阻增大。

實用新型內容

本申請實施例提供氣溶膠產生裝置的發熱體及氣溶膠產生裝置，能夠提高電極與導電陶瓷基體連接強度，提高使用穩定性，并能夠有效控制發熱體在加熱使用過程中電阻變化量。

第一方面，本申請提供一種氣溶膠產生裝置的發熱體，所述氣溶膠產生裝置的發熱體包括：

導電陶瓷基體，所述導電陶瓷基體的表面形成有凹陷的電極焊接槽；及

電極，至少部分的所述電極收容于所述電極焊接槽內，所述電極與所述導電陶瓷基體電連接。

在一種可行的實施方式中，所述電極包括電極片及與所述電極片連接的電極引線；至少部分的所述電極片收容于所述電極焊接槽內，并與所述導電陶瓷基體電連接；所述電極引線延伸至所述導電陶瓷基體的外側。

在一種可行的實施方式中，所述電極片通過焊接漿料層與所述導電陶瓷基體電連接。

在一種可行的實施方式中，所述焊接漿料層選自含銀銅鈦的粘結層、含銀銅鈦銦的粘結層、含銀鈀鈦的粘結層中的至少一種。

在一種可行的實施方式中，所述電極焊接槽包括底面及具有坡度的側引導面，所述具有坡度的側引導面連接所述底面及所述導電陶瓷基體的表面。

在一種可行的實施方式中，所述側引導面與所述底面的夾角大于90度。

在一種可行的實施方式中，所述導電陶瓷基體的厚度0.3mm～2mm。

在一種可行的實施方式中，所述電極焊接槽的深度為0.25mm～0.45mm。

在一種可行的實施方式中，所述導電陶瓷基體的電阻率≥1.0×10^-6Ω·m。

在一種可行的實施方式中，所述電極焊接槽包括定位槽及與所述定位槽連通的導向槽；至少部分的所述電極片收容于所述定位槽內，并與所述導電陶瓷基體電連接；所述電極引線沿所述導向槽延伸至所述導電陶瓷基體的外側。

在一種可行的實施方式中，所述電極片為銅電極片或銀電極片，所述電極引線為銅引線或銀引線。

在一種可行的實施方式中，所述電極片和/或所述電極引線的表面形成有銀膜層、金膜層或鎳膜層中的至少一種。

在一種可行的實施方式中，所述導電陶瓷基體的表面對稱設有兩個電極焊接槽，所述兩個電極焊接槽分別為正極焊接槽、負極焊接槽。

第二方面，本申請提供一種氣溶膠產生裝置，包括上述第一方面所述的氣溶膠產生裝置的發熱體。

本申請提供的技術方案相比于現有技術，至少具有以下有益效果：