[實用新型]一種新型防碰撞料管

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202121409045.6
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN214731197U
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岳茜峰;呂磊;柳家樂
• 申請（專利權(quán)）人: 長電科技（滁州）有限公司
• 主分類號: B65D75/36
• 分類號: B65D75/36;B65D85/86
• 代理公司: 安徽知問律師事務(wù)所 34134
• 代理人: 侯曄

本實用新型公開了一種新型防碰撞料管，涉及電子元器件包裝技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型的一種新型防碰撞料管，所述料管包括上殼體和下殼體，其二者上、下對齊放置后，其二者之間通過卡接結(jié)構(gòu)可拆卸連接，使得拆卸方便，料管內(nèi)形成的空腔內(nèi)放置有電子元器件，所述上、下殼體中部之間形成卡槽結(jié)構(gòu)內(nèi)沿著料管長度方向豎向安裝有隔離塞，所述隔離塞等間距設(shè)置在各相鄰的電子元器件之間，以防止料管內(nèi)相鄰產(chǎn)品間接觸碰撞；所述料管的上殼體和下殼體兩端豎向開設(shè)銷釘孔的內(nèi)豎向插入銷釘，從而實現(xiàn)料管的固定、壓合，以保證電子元器件在上殼體和下殼體之間實現(xiàn)穩(wěn)定貼合，且所述銷釘還能夠防止料管兩外端的電子元器件脫離料管。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子元器件包裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是一種新型防碰撞料管。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的一體式T型料管裝入電子元器件后，電子元器件與管壁之間存在較大間隙，如圖1所示，在運(yùn)輸、儲存及裝填過程中料管震動，電子元器件間會出現(xiàn)產(chǎn)品間塑封體碰撞等現(xiàn)象，因元器件塑封體邊緣部分較尖銳，容易造成塑封體劃傷；嚴(yán)重的會出現(xiàn)塑封體破損影響產(chǎn)品質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

1.實用新型要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有料管裝入電子元器件后運(yùn)輸晃動易造成塑封體劃傷等問題，本實用新型設(shè)計了一種新型防碰撞料管，所述料管包括上殼體和下殼體，其二者上、下對齊放置后，其內(nèi)部形成的空腔內(nèi)放置有電子元器件，所述上殼體中部下表面與下殼體中部上表面之間形成卡槽結(jié)構(gòu)內(nèi)沿著料管長度方向豎向等間距安裝有隔離塞，以有效隔離相鄰的電子元器件間相互碰撞，從而減小料管內(nèi)各產(chǎn)品塑封體碰撞導(dǎo)致的塑封體劃傷、破損的幾率。

2.技術(shù)方案

為達(dá)到上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為：

一種新型防碰撞料管，包括料管，所述料管包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體分別上、下對齊放置，其二者之間通過卡接結(jié)構(gòu)可拆卸連接，使得拆卸方便，從而提高了安裝效率；所述上殼體和下殼體組合后其內(nèi)部形成空腔，所述空腔內(nèi)放置有電子元器件；所述上殼體中部下表面與下殼體中部上表面之間形成卡槽結(jié)構(gòu)，所述卡槽結(jié)構(gòu)內(nèi)沿著料管長度方向豎向等間距安裝有隔離塞，以避免現(xiàn)有T型料管在運(yùn)輸、儲存及裝填過程中料管震動導(dǎo)致的電子元器件塑封體碰撞現(xiàn)象。

進(jìn)一步的技術(shù)方案，相鄰電子元器件之間的上殼體上表面等間距豎向開設(shè)有隔離塞安裝孔，所述隔離塞對應(yīng)隔離塞安裝孔位置等間距設(shè)置在各相鄰的電子元器件之間，以防止料管內(nèi)相鄰產(chǎn)品間接觸碰撞，且使得其內(nèi)封裝的電子元器件更加穩(wěn)固。

進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述上殼體下部開口，其左右兩外端對稱設(shè)置有凸塊I，所述凸塊I與上殼體本體之間預(yù)留間隙，以形成凹槽I；所述下殼體上部開口，其左右兩外端對稱設(shè)置有凸塊II，所述凸塊II與下殼體本體之間預(yù)留間隙，以形成凹槽II，所述凸塊I和凸塊II分別適配式卡入凹槽II和凹槽I內(nèi)，以組合形成卡接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使得安裝拆卸快捷便利。

進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述凸塊II與上殼體下表面之間組合形成卡槽結(jié)構(gòu)，所述卡槽結(jié)構(gòu)內(nèi)適配式卡合隔離塞，所述隔離塞下端豎向穿過卡槽結(jié)構(gòu)，所述隔離塞上端與卡槽結(jié)構(gòu)相配合，并卡合在卡槽結(jié)構(gòu)上部，從而固定隔離塞，防止其晃動，且隔離塞的裝配方式簡便快捷，易于拆卸；另外卡槽結(jié)構(gòu)還能夠防止空腔內(nèi)的電子元器件上下晃動。

進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述下殼體下表面中部向上凸起，所述凸起中部放置電子元器件，所述凸起兩側(cè)的空腔內(nèi)容納所述電子元器件兩側(cè)的管腳，所述電子元器件的上表面與凸塊II的下表面相接觸，以有效固定電子元器件位置，防止空腔內(nèi)的電子元器件上下晃動。