[實用新型]壓縮模塑設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202121405468.0
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN215359508U
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊玲;徐輝;陳昌恩
• 申請（專利權(quán)）人: 西部數(shù)據(jù)技術(shù)公司
• 主分類號: B29C43/36
• 分類號: B29C43/36;B29C43/18;B29C43/52;B29L31/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 邱軍

本公開涉及一種壓縮模塑設(shè)備。該模塑設(shè)備包括上模塑模具和下模塑模具。上模塑模具包括：上模具側(cè)壁，形成上模塑腔體，上模塑腔體用于容納模塑顆粒，上模塑腔體在其底部具有開口；篩板，位于上模塑腔體底部且覆蓋開口，篩板具有多個孔，多個孔的孔徑小于模塑材料的顆粒的直徑；上加熱器，用于加熱上模塑腔體和其中的模塑材料的顆粒。下模塑模具包括：下模具側(cè)壁，形成下模塑腔體，下模塑腔體用于容納待模塑的物體；下模具底壁，布置在下模塑腔體的底部且用于支撐待模塑的物體。上加熱器在模塑工藝期間加熱熔化模塑材料的顆粒，使得熔化的模塑材料通過篩板的多個孔落入下模塑腔體中。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種壓縮模塑設(shè)備，并且更特定地涉及一種用于封裝半導體裝置的壓縮模塑設(shè)備。

背景技術(shù)

便攜式消費電子器件需求的強勁增長推動了對高容量存儲設(shè)備的需求。非易失性半導體存儲裝置，諸如閃存存儲卡，已廣泛用于滿足對數(shù)字信息存儲和交換的日益增長的需求。它們的便攜性、多功能性和堅固耐用的設(shè)計以及它們的高可靠性和大容量，使得此類存儲裝置理想地用于多種電子設(shè)備中，包括例如數(shù)字相機、數(shù)字音樂播放器、視頻游戲控制臺、PDA和蜂窩電話。

非易失性半導體存儲裝置通常為半導體封裝體的形式。這種半導體封裝體可以通過壓縮模塑工藝制造。總體上，典型的壓縮模塑工藝包含以下步驟：將包含半導體裸芯、可選的襯底和諸如鍵合引線的其他電連接構(gòu)件的半導體器件固定在上模塑模具上。在下模塑模具的模塑空間內(nèi)注入可熔化的模塑材料顆粒并加熱使其熔化。將固定在上模塑模具上的半導體器件浸沒到下模塑模具中的熔化的模塑材料中，使熔化的模塑材料填充在半導體器件內(nèi)的空隙中。在這個過程中，將上、下模塑模具閉合并施加一定壓力，以盡可能地排出空隙中的氣泡。之后使模塑材料冷卻固化。再將上、下模塑模具打開；將模塑后的半導體器件取出并進行后續(xù)處理，諸如單一化、印刷標簽等。

實用新型內(nèi)容

根據(jù)本實用新型的壓縮模塑設(shè)備和使用該壓縮模塑設(shè)備進行的壓縮模塑工藝至少部分地克服上述缺點。具體地，根據(jù)本實用新型的壓縮模塑設(shè)備可以更完全地填充半導體裸芯與襯底之間的空隙，以在施加壓力時避免或減輕對模塑材料對堆疊體中頂部的半導體裸芯產(chǎn)生的額外凈壓力。

根據(jù)本實用新型的壓縮模塑設(shè)備包括上模塑模具和下模塑模具。上模塑模具包括：上模具側(cè)壁，形成上模塑腔體，上模塑腔體用于容納模塑材料的顆粒，上模塑腔體在其底部具有開口；篩板，位于上模塑腔體底部且覆蓋開口，篩板具有多個孔，多個孔的孔徑小于模塑材料的顆粒的直徑；上加熱器，用于加熱上模塑腔體和其中的模塑材料的顆粒。下模塑模具包括：下模具側(cè)壁，形成下模塑腔體，下模塑腔體用于容納待模塑的物體；下模具底壁，位于在下模塑腔體的底部且用于支撐待模塑的物體。上加熱器配置為在模塑工藝期間加熱熔化模塑材料的顆粒，使得熔化的模塑材料通過篩板的多個孔滴落到下模塑腔體中。

在一個實施例中，上模塑模具還包括位于篩板的下方的下部板，下部板在打開狀態(tài)或者關(guān)閉狀態(tài)之間可移動，其中在下部板的打開狀態(tài)，多個孔在開口處暴露，并且在下部板的關(guān)閉狀態(tài)，下部板遮蓋多個孔。

在一個實施例中，在下部板的關(guān)閉狀態(tài)，下部板的平坦下表面與上模具側(cè)壁的平坦下表面共平面。

在一個實施例中，上模塑模具還包括在篩板的上方布置在上模塑腔體內(nèi)的上部板，上部板在打開狀態(tài)或者關(guān)閉狀態(tài)之間可移動，其中在上部板的打開狀態(tài)，模塑材料的顆粒被允許加入上模塑腔體內(nèi)到，并且在上部板的關(guān)閉狀態(tài)將上模塑腔體的頂側(cè)封閉。

在一個實施例中，其中在上部板的關(guān)閉狀態(tài)，上部板在上模塑腔體內(nèi)向下可移動以將熔化的模塑材料擠壓通過多個孔。

在一個實施例中，下模塑模具還包括下加熱器，下加熱器用于加熱下模塑腔體。

在一個實施例中，多個孔的孔徑為80至100微米。

在一個實施例中，壓縮模塑設(shè)備還包括致動機構(gòu)，致動機構(gòu)配置為將上模塑模具和下模塑模具相對彼此垂直地移動，以在模塑工藝期間將上模塑模具和下模塑模具分離或者閉合。