[實用新型]一種便于散熱的集成電路板

有效

• 申請號: 202121293496.8
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN214901881U
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 閆世亮;張雷;汪夢露
• 申請（專利權）人: 上海北芯集成電路技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海未可期專利代理事務所(普通合伙) 31360
• 代理人: 劉宏博

本實用新型公開了一種便于散熱的集成電路板，涉及集成電路板散熱領域，包括主體，主體的側面套設有橡膠環，橡膠環的上方設置有整體散熱裝置，整體散熱裝置的一側設置有定點散熱裝置，整體散熱裝置包括散熱塊、導熱管、硅膠散熱管和排風扇，散熱塊固定安裝在橡膠環的一側上方，散熱塊的內部開設有導氣槽，導熱管固定安裝在硅膠散熱管的內部，導熱管和硅膠散熱管的整體結構設置在橡膠環的上方，且硅膠散熱管的內部和散熱塊的內部相互連通，導熱管和硅膠散熱管內部的對應位置開設有氣孔，氣孔正對主體表面。本實用新型便于整體主體進行散熱，使得對主體散熱更充分、更均勻，并對主體定點散熱的效果更好。

技術領域

本實用新型涉及集成電路板散熱領域，特別涉及一種便于散熱的集成電路板。

背景技術

電子設備在工作的時候產生了熱量，使設備內部溫度迅速上升，引起電路板升溫的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，若不及時將該熱量散發，電路板會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

現有的電路板一般是使用排風扇對電子器件單獨散熱的方式進行散熱，散熱效率較低，且對電路板整體的散熱效果不佳，對電路板散熱不均勻。

因此，現有的電路板存在散熱效率較低以及散熱不均勻的問題，為此，我們提出一種便于散熱的集成電路板。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種便于散熱的集成電路板，可以有效解決背景技術中提出的現有的電路板存在的散熱效率較低以及散熱不均勻的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種便于散熱的集成電路板，包括主體，所述主體的側面套設有橡膠環，所述橡膠環的上方設置有整體散熱裝置，所述整體散熱裝置的一側設置有定點散熱裝置；

所述整體散熱裝置包括散熱塊、導熱管、硅膠散熱管和排風扇，所述散熱塊固定安裝在橡膠環的一側上方，所述散熱塊的內部開設有導氣槽，所述導熱管固定安裝在硅膠散熱管的內部，所述導熱管和硅膠散熱管的整體結構設置在橡膠環的上方，且所述硅膠散熱管的內部和散熱塊的內部相互連通，所述導熱管和硅膠散熱管內部的對應位置開設有氣孔，所述氣孔正對主體表面，所述排風扇固定安裝在散熱塊中導氣槽出風口的側面；硅膠散熱管具有良好的導熱和絕緣性，排風扇通過散熱塊和導熱管的結構吸取主體表面空氣來吸取主體的熱量，同時導熱管、硅膠散熱管的結構吸收主體表面的熱量，空氣從氣孔進入導熱管將主體表面上產生的熱量帶走，空氣流過導熱管時對導熱管、硅膠散熱管進行散熱，使得便于對主體進行散熱，使得對主體整體的散熱更充分，散熱效率更高

所述定點散熱裝置包括硅膠散熱片和集熱管，所述硅膠散熱片和集熱管的內部對應位置開設有散熱孔，所述集熱管和散熱塊活動連接，所述集熱管的內部和散熱塊的內部相互連通。硅膠散熱片粘合在主體上發熱量較大的元器件的表面。使得能對元器件進行單獨散熱，空氣從散熱孔流入，便于快速將硅膠散熱片吸收的熱量導走，使得對主體定點散熱的效果更好。

優選地，所述導熱管的一端固定連接在散熱塊的側面，所述導熱管的另一端活動設置在橡膠環的遠離散熱塊一側的側面內部。便于導熱管的安裝。優選的，導熱管為銅質材料。

優選地，所述橡膠環的內部開設有限位槽，所述導熱管在限位槽的內部滑動，所述導熱管的側面固定安裝有卡合在限位槽內部的限位塊。便于橡膠環的拉伸活動，使得橡膠環便于套設在主體上。

優選地，所述導熱管和硅膠散熱管的整體結構有三個，三個所述導熱管和硅膠散熱管的整體結構在橡膠環的上方呈均勻間隔分布。便于使得對主體的散熱更充分和更均勻。

優選地，所述集熱管的上方固定連接有軟管，所述軟管遠離集熱管的一端固定連接在散熱塊的上方內部。便于定點散熱裝置的活動，使得定點散熱裝置便于在熱量較大的元器件上進行安裝。