[實(shí)用新型]印制線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202121250647.1
• 申請(qǐng)日: 2021-06-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN215912273U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林繼生;謝占昊;鄧杰雄
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

本實(shí)用新型公開(kāi)了印制線路板，包括：基板；連接層，連接層的一側(cè)與基板的一側(cè)貼合設(shè)置；金屬塊，金屬塊與連接層的另一側(cè)貼合設(shè)置；其中，連接層包括導(dǎo)電部以及導(dǎo)熱部，導(dǎo)電部與導(dǎo)熱部的相對(duì)兩側(cè)都分別與基板以及金屬塊貼合設(shè)置。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的印制線路板包括導(dǎo)電部以及導(dǎo)熱部的連接層將基板與金屬塊連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)基板的界面進(jìn)行導(dǎo)電導(dǎo)熱的需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型應(yīng)用于印制線路板的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，又被稱(chēng)為印刷線路板或印制電路板，是應(yīng)用廣泛的重要電子部件，是電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。印制電路板廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。目前，隨著電子產(chǎn)品功能的集成化，印制電路板的結(jié)構(gòu)朝著更高密度的方向進(jìn)行發(fā)展，其對(duì)散熱的需求也朝著更高的方向進(jìn)行發(fā)展。

目前，印刷線路板的散熱方式常常采用內(nèi)嵌金屬塊或表面貼覆金屬塊的方式進(jìn)行。但在表面貼覆金屬塊時(shí)，由于金屬塊與印制線路板的表面需要膠層進(jìn)行粘連才能實(shí)現(xiàn)固定連接，因此，表面貼覆金屬塊的散熱方式的散熱效果會(huì)被影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供印制線路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的表面貼覆金屬塊的散熱方式的散熱效果會(huì)被粘連膠層影響的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種印制線路板，包括：基板；連接層，所述連接層的一側(cè)與所述基板的一側(cè)貼合設(shè)置；金屬塊，所述金屬塊與所述連接層的另一側(cè)貼合設(shè)置；其中，所述連接層包括導(dǎo)電部以及導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)電部與所述導(dǎo)熱部的相對(duì)兩側(cè)都分別與所述基板以及所述金屬塊貼合設(shè)置。

其中，所述導(dǎo)熱部上設(shè)置有至少一個(gè)通孔；所述導(dǎo)電部容置于所述通孔內(nèi)。

其中，所述導(dǎo)電部與所述通孔的內(nèi)壁貼合設(shè)置。

其中，所述通孔的形狀包括矩形、圓形、三角形、圓環(huán)形、菱形中的至少一種。

其中，所述通孔的開(kāi)口面積與所述連接層面積的占比范圍為10-60％。

其中，所述導(dǎo)熱部包括低流膠膜、半固化片或復(fù)合石墨烯導(dǎo)電膠膜中的至少一種。

其中，所述導(dǎo)電部包括導(dǎo)電膠膜、銀漿或銅漿中的至少一種。

其中，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)第一導(dǎo)通孔，所述連接層上設(shè)置有至少一個(gè)第二導(dǎo)通孔，所述金屬塊上設(shè)置有至少一個(gè)盲孔；所述第一導(dǎo)通孔、所述第二導(dǎo)通孔以及所述盲孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，且孔徑相同；其中，對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述第一導(dǎo)通孔、所述第二導(dǎo)通孔以及所述盲孔內(nèi)容置有元器件。

其中，所述元器件的一側(cè)通過(guò)焊接層與所述盲孔的底部電連接。

其中，所述元器件的另一側(cè)與所述基板的另一側(cè)通過(guò)引線電連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的印制線路板通過(guò)設(shè)置包括導(dǎo)電部與導(dǎo)熱部的連接層來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬塊與基板之間的連接，從而既實(shí)現(xiàn)金屬塊與基板之間的固定，又保證了金屬塊與基板之間導(dǎo)熱以及導(dǎo)電，使得金屬塊能夠良好地發(fā)揮其散熱或電連通的功能，提高印制線路板的品質(zhì)和可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型印制線路板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1實(shí)施例中連接層12的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。