[實用新型]一種器件級封裝模塊

有效

• 申請號: 202121126099.1
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN214542132U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 曹樂吟;李娟妮
• 申請（專利權）人: 陜西微閱信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種器件級封裝模塊，包括第一箱體和蓋板，所述第一箱體的上方貼合有蓋板，所述蓋板的下方安裝有連接裝置。該器件級封裝模塊，通過蓋板、第一箱體、第一橫板、豎桿、管腳和基板等結構之間的相互配合，當蓋板帶動第一橫板安裝在第一箱體上后，第一橫板可以通過豎桿將基板固定，從而方便了對基板進行安裝，進而提高了生產效率，通過第二橫板、弧形板、螺紋桿、把手和套筒等結構之間的相互配合，可以通過把手帶動螺紋桿進行轉動，同時螺紋桿通過套筒可以進行移動，從而使螺紋桿通過弧形板帶動擋桿移動，擋桿通過豎板將蓋板固定，反之便可以將此裝置打開。

技術領域

本實用新型涉及封裝模塊技術領域，具體為一種器件級封裝模塊。

背景技術

封裝，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體，而現有技術中的封裝模塊大多數都是在壁板上纏繞出一個密封層，這樣生產效率較低，同時現有技術中的密封模塊完成安裝后也無法打開，這樣使用效果也并不好。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種器件級封裝模塊，以解決上述背景技術中提出的而現有技術中的封裝模塊大多數都是在壁板上纏繞出一個密封層，這樣生產效率較低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種器件級封裝模塊，包括第一箱體和蓋板，所述第一箱體的上方貼合有蓋板，所述蓋板的下方安裝有連接裝置；

所述連接裝置包括第一橫板、豎桿、管腳和基板；

所述第一橫板的上表面與蓋板固定相連，所述第一橫板的左右兩側外壁與第一箱體的凹槽處內壁間隙配合，所述第一橫板的下表面左右兩側固接有豎桿，所述豎桿的下表面安裝有基板，所述基板的上表面固接有若干管腳，所述管腳的外壁分別與第一橫板和蓋板的通孔處內壁間隙配合。

優選的，所述蓋板的下表面左右兩側固接有豎板，所述豎板的凹槽處安裝有擋桿，所述擋桿的內側外壁與豎板的凹槽處內壁間隙配合，這樣擋桿通過豎板可以將蓋板固定。

優選的，所述第一箱體的左右兩側安裝有固定裝置；

所述固定裝置包括第二橫板、弧形板、螺紋桿、把手和套筒；

左右所述第二橫板的內側與第一箱體固定相連，所述第二橫板的前端面外側通過轉軸轉動連接有弧形板，所述弧形板的上方通過轉軸與擋桿轉動相連，所述弧形板的內側下方貼合有螺紋桿，所述螺紋桿的外壁固接有把手，所述螺紋桿的內側外壁螺紋連接有套筒，左右所述套筒的內側與第一箱體固定相連。

優選的，所述第一箱體的內部下方安裝有彈力裝置；

所述彈力裝置包括第二箱體、T形桿、彈簧、凹形板和滑塊；

左右所述第二箱體的下表面與第一箱體固定相連，所述第二箱體的上方開口處安裝有T形桿，所述T形桿的中間和下方外壁分別與第二箱體的開口處外壁和內壁間隙配合，所述第二箱體的內部下方安裝有彈簧，所述彈簧的上下方外壁分別與T形桿和第二箱體固定相連，所述T形桿的上表面固接有凹形板，所述凹形板的上表面與基板的下表面相貼合，所述凹形板的前端面下方固接有多個滑塊。

優選的，所述滑塊的外壁安裝有連桿，所述連桿的滑槽處內壁與滑塊的外壁間隙配合，左右所述連桿的內側通過轉軸轉動連接有弧形塊，左右所述弧形塊的內側與第二箱體固定相連，這樣通過連桿和滑塊可以使凹形板移動時更穩定。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該器件級封裝模塊，通過蓋板、第一箱體、第一橫板、豎桿、管腳和基板等結構之間的相互配合，當蓋板帶動第一橫板安裝在第一箱體上后，第一橫板可以通過豎桿將基板固定，從而方便了對基板進行安裝，進而提高了生產效率；