[實用新型]一種倒裝芯片封裝注塑模具快速冷卻系統

有效

• 申請號: 202121092129.1
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN215750590U
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 張浩
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: B29C45/73
• 分類號: B29C45/73
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

1.一種倒裝芯片封裝注塑模具快速冷卻系統，其特征在于，上模和下模，所述上模和下模內部分別設有冷卻系統，所述冷卻系統包括四個水道(3)，水道(3)的兩端分別設有水嘴(4)分別為出水嘴和進水嘴，其中進水嘴連接進水管，出水嘴連接出水管，所述水道(3)包括兩個水管相互垂直連接而成，四個水道(3)分別位于上模或者下模的四角處，四個水道(3)的水管直角處靠近上模或者下模的中心處。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片封裝注塑模具快速冷卻系統，其特征在于：所述上模包括上模仁(1)和上模仁安裝板。

3.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝注塑模具快速冷卻系統，其特征在于：所述下模包括下模仁和下模仁安裝板。

4.根據權利要求3所述的一種倒裝芯片封裝注塑模具快速冷卻系統，其特征在于：水道(3)設置在上模仁或者下模仁的底部在上模仁安裝板或者下模仁安裝板內。

5.根據權利要求4所述的一種倒裝芯片封裝注塑模具快速冷卻系統，其特征在于：所述水道(3)為金屬管道。