[實用新型]電路板導向裝置和電鍍設備

有效

• 申請號: 202120990065.0
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN215050799U
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 陳德和
• 申請（專利權）人: 江西宇宙智能裝備有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 許青華

本實用新型公開一種電路板導向裝置和電鍍裝置，所述電路板導向裝置應用于電路板電鍍設備，所述電路板電鍍設備包括缸體，所述電路板導向裝置包括：基板,所述基板設于所述缸體內；導向條，所述導向條設于所述基板上，所述導向條為圓棒形狀，所述導向條用于對所述待加工電路板導向，所述導向條包括固定部，所述固定部與所述基板固定連接；由于該導向條為圓棒形狀，弧面形狀藏水能力較弱，因此當導向條在藥水中升降時，最大程度上減少導向條帶水的情況，即藥水不會積留在導向條的表面，也不會形成水流，從而降低了藥水腐蝕電鍍設備外部零件的概率，解決了現有電鍍設備中導向元件因帶水導致藥水腐蝕電鍍設備外部零件并造成加工損失的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及電路板加工技術領域，特別涉及一種電路板導向裝置和電鍍設備。

背景技術

在電路板的電鍍工藝中，電鍍設備的非框架式掛架夾持待加工電路板在缸體內進行加工時，需在待加工電路板下方位置增加導向元件或裝置，以對待加工電路板實現導向作用；現有的電鍍設備中，有的導向裝置是跟隨電路板進行同步升降的，該導向裝置通常包括升降裝置和導向元件，電路板在設于升降裝置上的導向元件的導向作用下進行輸送，跟隨升降裝置升降；其中，導向元件在藥水中升起離開時，藥水往往不能及時地排走，并且積留在導向元件上或形成水流，從而腐蝕電鍍設備外部零件，造成加工損失。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種電路板導向裝置，旨在解決現有的電路板電鍍設備中，導向元件在藥水中升起離開時，藥水往往不能及時地排走，并且積留在導向元件上或形成水流，從而腐蝕電鍍設備外部零件，造成加工損失。

為實現上述目的，本實用新型提出的電路板導向裝置，所述電路板導向裝置應用于電路板電鍍設備，所述電路板電鍍設備包括缸體，所述電路板導向裝置用于對所述缸體內待加工電路板進行導向，所述電路板導向裝置包括：

基板,所述基板設于所述缸體內；

導向條，所述導向條設于所述基板上，所述導向條為圓棒形狀，所述導向條用于對所述待加工電路板導向，所述導向條包括固定部，所述固定部與所述基板固定連接。

可選地，所述導向條還包括導向本體，所述導向本體與所述固定部固定連接，且所述固定部位于所述導向本體的中間。

可選地，所述導向本體包括避讓部和導向部，所述導向部具有第一端，所述避讓部與所述第一端固定連接，所述避讓部彎折，并與所述導向部形成夾角。

可選地，所述導向部具有第二端，所述第二端朝所述避讓部彎折的同側方向彎折。

可選地，所述導向本體與豎直方向形成夾角。

可選地，所述固定部與所述基板可拆卸連接。

可選地，所述固定部設有第一安裝孔，所述基板設有第二安裝孔，所述第一安裝孔與所述第二安裝孔螺栓連接。

可選地，所述電路板電鍍設備還包括升降裝置，所述升降裝置設于所述缸體外，所述基板為導向固定板，所述導向固定板可移動地設于所述升降裝置上。

可選地，所述基板為電鍍陽極遮板，所述電鍍陽極遮板設于所述缸體內。

本實用新型還提出一種電鍍設備，所述電鍍設備應用于電路板加工，所述電鍍設備包括一種電路板導向裝置，所述電路板導向裝置包括：

基板；

導向條，所述導向條設于所述基板上，所述導向條為圓棒形狀，所述導向條包括固定部，所述固定部與所述基板固定連接。