[實用新型]一種高導熱雙面覆銅板

有效

• 申請號: 202120922108.1
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN215301008U
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 任錁
• 申請（專利權）人: 江西新永海電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 南昌新贛銘創專利代理事務所(普通合伙) 36147
• 代理人: 王臻巍

本實用新型涉及電子板材技術領域，且公開了一種高導熱雙面覆銅板，包括基板，所述基板的頂部和底部均固定安裝有導熱層，兩個所述導熱層的外表面均固定安裝有覆銅層，兩個所述覆銅層的外表面均固定安裝有絕緣層，該高導熱雙面覆銅板,通過在覆銅層的外表面鋪設有絕緣層，在導熱層的內部固定安裝一號導熱條，一號導熱條豎直安裝，增加了一號導熱條與導熱層的接觸面積，二號導熱條水平安裝，進一步增加了二號導熱條與導熱層的接觸面積，二號導熱條連接一號導熱條，二號導熱條的兩側均安裝有散熱塊，散熱快的兩側開設有散熱槽，在基板的內部固定安裝將強板，加強板的外表面固定安裝加強柱。

技術領域

本實用新型涉及電子板材技術領域，具體為一種高導熱雙面覆銅板。

背景技術

覆銅板-----又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板，覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機和移動通訊等電子產品。

現有的雙面覆銅板在進行使用時，發熱量較高，難以及時將熱量散發出去，使雙面覆銅板的使用效果大打折扣，雙面覆銅板的抗彎折能力較差，在使用的過程中會產生折斷等強度問題。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高導熱雙面覆銅板，具備可以有效提升雙面覆銅板的散熱效果，有效提升雙面覆銅板的結構強度等優點，解決了雙面覆銅板不能很好的做到高效率散熱，結構強度較低抗彎折能力較差的問題。

(二)技術方案

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種高導熱雙面覆銅板，包括基板，所述基板的頂部和底部均固定安裝有導熱層，兩個所述導熱層的外表面均固定安裝有覆銅層，兩個所述覆銅層的外表面均固定安裝有絕緣層。

優選的，所述導熱層的內部固定安裝有一號導熱條，所述一號導熱條的材料為氮化鋁材料。

優選的，兩個所述一號導熱條之間固定安裝有二號導熱條，所述二號導熱條的左側和右側均貫穿導熱層并延伸至導熱層的外部。

優選的，所述二號導熱條的左側和右側均固定安裝有散熱塊，所述散熱塊的外表面開設有散熱槽。

優選的，所述基板的內部固定安裝有加強板，所述加強板的材料為無機高分子材料。

優選的，所述加強板包括加強筋條，所述加強條的外表面固定安裝有加強柱。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種高導熱雙面覆銅板，具備以下有益效果：該高導熱雙面覆銅板在覆銅層的外表面鋪設有絕緣層，在導熱層的內部固定安裝一號導熱條，一號導熱條豎直安裝，增加了一號導熱條與導熱層的接觸面積，二號導熱條水平安裝，進一步增加了二號導熱條與導熱層的接觸面積，二號導熱條連接一號導熱條，二號導熱條的兩側均安裝有散熱塊，散熱快的兩側開設有散熱槽，在基板的內部固定安裝將強板，加強板的外表面固定安裝加強柱。

1、該高導熱雙面覆銅板，通過在覆銅層的外表面鋪設有絕緣層，在導熱層的內部固定安裝一號導熱條，一號導熱條豎直安裝，增加了一號導熱條與導熱層的接觸面積，二號導熱條水平安裝，進一步增加了二號導熱條與導熱層的接觸面積，二號導熱條連接一號導熱條，二號導熱條的兩側均安裝有散熱塊，散熱快的兩側開設有散熱槽，通過增加導熱面積和散熱面積顯著的提升了覆銅板的散熱效果，有效的降低了覆銅板使用過中的發熱，節省了覆銅板使用過程中的能源消耗，提升了覆銅板的實用性。