[實用新型]一種防止硅粉污染MOS和雙極芯片的操作臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120906366.0
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN214980806U
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 河南省申福電子科技有限公司
• 主分類號: B25H1/00
• 分類號: B25H1/00
• 代理公司: 新鄉(xiāng)市平原智匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 41139
• 代理人: 吳超

本實用新型公開了一種防止硅粉污染MOS和雙極芯片的操作臺，涉及電子元件生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括底板、頂塊、連接塊和立柱，底板的頂部矩形陣列固定有支撐柱，支撐柱的頂部固定有滑板，底板的頂部設(shè)置有頂塊，頂塊的底面中央的前側(cè)和后皆固定有連接塊，頂塊的前側(cè)和后側(cè)皆固定有立柱。本實用新型通過設(shè)置底板、頂塊、連接塊和立柱，解決了現(xiàn)有的MOS和雙極芯片生產(chǎn)用的的操作臺無法防止在操作的時候?qū)⒐璺鄣奈廴具M(jìn)行阻擋和無法靈活適用于多種芯片的加工的問題，通過頂塊上連接的過封片和軟封條在磁條的配合下將頂塊和底板之間的空間進(jìn)行封閉，阻止芯片被污染，通過連接塊上的機(jī)構(gòu)使得多種芯片加工機(jī)械固定底板上方，適應(yīng)多種芯片的加工。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子元件生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種防止硅粉污染MOS和雙極芯片的操作臺。

背景技術(shù)

芯片在生產(chǎn)的過程中，通過操作臺對芯片進(jìn)行加工后輸送到下一工作過程進(jìn)行封裝，操作臺兼容芯片生產(chǎn)過程中的多步操作過程，是芯片生產(chǎn)的重要操作平臺，但它在實際使用中仍存在以下弊端：

1、現(xiàn)有的MOS和雙極芯片生產(chǎn)用的操作臺在對芯片進(jìn)行操作的時候會有硅粉落在芯片上污染操作臺，現(xiàn)有的MOS和雙極芯片生產(chǎn)用的操作臺無法防止在操作的時候?qū)⒐璺鄣奈廴具M(jìn)行阻擋；

2、現(xiàn)有的MOS和雙極芯片生產(chǎn)用的操作臺只能適用于一種芯片的操作，無法靈活適用于多種芯片的加工。

因此，現(xiàn)有的MOS和雙極芯片生產(chǎn)用的操作臺，無法滿足實際使用中的需求，所以市面上迫切需要能改進(jìn)的技術(shù)，以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種防止硅粉污染MOS和雙極芯片的操作臺，通過設(shè)置底板、頂塊、連接塊和立柱，解決了現(xiàn)有的MOS和雙極芯片生產(chǎn)用的操作臺無法防止在操作的時候?qū)⒐璺鄣奈廴具M(jìn)行阻擋和無法靈活適用于多種芯片的加工的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

本實用新型為一種防止硅粉污染MOS和雙極芯片的操作臺，包括底板、頂塊、連接塊和立柱，所述底板的頂部矩形陣列固定有支撐柱，所述支撐柱的頂部固定有滑板，所述底板的頂部設(shè)置有頂塊，所述頂塊的底面中央的前側(cè)和后皆固定有連接塊，所述頂塊的前側(cè)和后側(cè)皆固定有立柱，本實用新型通過底板將輸送芯片的結(jié)構(gòu)支撐在其上，通過頂板在立柱的支撐下，通過過封片和軟封條將底板上方和頂塊底部的空間進(jìn)行封閉，通過連接塊將對經(jīng)過本實用新型的芯片進(jìn)行處理的結(jié)構(gòu)支撐在頂塊下方。

進(jìn)一步地，所述底板上方的滑板的前側(cè)和后側(cè)皆固定有限制板，所述滑板頂部并排開設(shè)有四條滑槽，底板通過限制板將滑板的前后側(cè)進(jìn)行限制，通過滑板上開設(shè)的滑槽將托盤通過滑柱滑動連接在滑板上。

進(jìn)一步地，所述滑板的頂部一側(cè)的前側(cè)和后側(cè)皆設(shè)置有托盤，所述托盤底部前側(cè)和后側(cè)皆固定有滑柱，所述滑柱皆滑動連接在滑槽上，托盤通過其上固定的滑柱將托盤皆滑動連接在滑板上的滑槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述頂塊的底部周側(cè)環(huán)形開設(shè)有夾槽，所述夾槽兩側(cè)的中間限制連接有過封片，所述過封片前側(cè)和后側(cè)皆設(shè)置有軟封條，所述夾槽前側(cè)和后側(cè)并排限制有軟封條，所述過封片和軟封條互相靠近的一面上皆固定有磁條，所述過封片一側(cè)面的底部皆開設(shè)有過封口，頂塊通過其上開設(shè)的夾槽中限制的過封片和軟封條在磁條的配合下將頂塊和底板之間的空間進(jìn)行一定程度上的封閉。

進(jìn)一步地，所述連接塊的兩側(cè)皆固定有連接板，所述連接塊底部的一側(cè)面皆開設(shè)有限制孔，連接塊通過連接板上開設(shè)的限制孔將加工芯片的機(jī)器限制在頂塊下方。

進(jìn)一步地，所述立柱的底部皆套接有套塊，所述套塊的頂部開設(shè)有套口，所述立柱的底端套接在套口內(nèi)，所述套塊后側(cè)的底部固定有連接柱，所述連接柱遠(yuǎn)離套塊的一端固定在底板上的支撐柱底部，立柱通過套塊上開設(shè)的套口將立柱套接固定在套塊上，通過套塊將頂塊支撐在底板上，通過立柱將頂塊支撐在底板上。

本實用新型具有以下有益效果：