[實用新型]一種高導熱金屬基覆銅板有效
| 申請號: | 202120888314.5 | 申請日: | 2021-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN215301029U | 公開(公告)日: | 2021-12-24 |
| 發明(設計)人: | 任錁 | 申請(專利權)人: | 江西新永海電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/05 | 分類號: | H05K1/05;H05K7/20;H05K7/12 |
| 代理公司: | 南昌新贛銘創專利代理事務所(普通合伙) 36147 | 代理人: | 王臻巍 |
| 地址: | 343000 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 金屬 銅板 | ||
本實用新型涉及電子元器件技術領域,且公開了一種高導熱金屬基覆銅板,包括履銅板,所述履銅板底部的兩側均固定活動有卡接箱,所述卡接箱的底部固定安裝有固定柱,所述固定柱內腔的兩側均固定安裝有一號伸縮桿,兩個所述一號伸縮桿的外表面均套攝有一號彈簧,該高導熱金屬基覆銅板,通過一號伸縮桿和一號彈簧帶動一號卡接塊對卡接箱進行固定,再通過二號卡接塊與二號彈簧和固定塊的配合對履銅板的固定,再通過推桿的配合,對履銅板進行拆卸,從而實現了對履銅板的快速拆裝,大大提高了履銅板的便捷式拆裝,同時降低了使用者對履銅板安裝的勞動強度,使履銅板的維修與更換更加便捷。
技術領域
本實用新型涉及電子元器件技術領域,具體為一種高導熱金屬基覆銅板。
背景技術
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。
現有的金屬基覆銅板,無法進行便捷式的安裝,造成使用者安裝勞動強度較大,安裝效率較低,不便于對履銅板的拆卸維修,同時目前的履銅板散效果較差,降低了履銅板的使用壽命。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種高導熱金屬基覆銅板,具備了可以對履銅板的便捷式拆裝,同時具備了良好的散熱性能等優點,解決了目前履銅板安裝與拆卸不便,造成使用者拆裝不便,同時散熱性能較差的問題。
(二)技術方案
為解決上述技術問題,本實用新型提供如下技術方案:一種高導熱金屬基覆銅板,包括履銅板,所述履銅板底部的兩側均固定活動有卡接箱,所述卡接箱的底部固定安裝有固定柱,所述固定柱內腔的兩側均固定安裝有一號伸縮桿,兩個所述一號伸縮桿的外表面均套攝有一號彈簧,兩個所述一號伸縮桿互相遠離的一端均固定安裝有一號卡接塊,所述卡接箱內腔的兩側均固定安裝有二號伸縮桿,兩個所述二號伸縮桿的外表面均套攝有二號彈簧,兩個所述二號伸縮桿相對的一端均固定安裝有二號卡接塊,位于左側所述二號卡接塊的左側固定安裝有推桿,所述推桿的左側貫穿卡接箱并延伸至卡接箱的外部,所述履銅板的底部且位于卡接箱的內部固定安裝有固定塊。
優選的,所述履銅板的頂部固定安裝有散熱架,所述散熱架的頂部貫穿開設有散熱孔。
優選的,所述散熱架的內腔固定安裝有導熱桿,所述導熱桿的底端與履銅板的頂部固定連接。
優選的,所述履銅板的底部固定安裝有絕緣導熱層,所述絕緣導熱層的底部固定安裝有散熱塊。
優選的,所述散熱塊的左側貫穿開設有散熱槽,所述散熱塊的右側固定安裝有進風管。
優選的,所述散熱塊的右側與進風管的左端相連通,所述進風管的右端固定安裝進風罩。
(三)有益效果
與現有技術相比,本實用新型提供了一種高導熱金屬基覆銅板,具備以下有益效果:該高導熱金屬基覆銅板可通過一號伸縮桿和一號彈簧帶動一號卡接塊對卡接箱進行固定,再通過二號卡接塊與二號彈簧和固定塊的配合對履銅板的固定,再通過推桿的配合,對履銅板進行拆卸,從而實現了對履銅板的快速拆裝,通過散熱架和散熱孔與導熱桿的配合,對履銅板頂部的散熱,再通過散熱塊和散熱槽的配合,對履銅板的底部進行散熱,從而實現了對履銅板充分而快速的散熱。
1、該高導熱金屬基覆銅板,通過一號伸縮桿和一號彈簧帶動一號卡接塊對卡接箱進行固定,再通過二號卡接塊與二號彈簧和固定塊的配合對履銅板的固定,再通過推桿的配合,對履銅板進行拆卸,從而實現了對履銅板的快速拆裝,大大提高了履銅板的便捷式拆裝,同時降低了使用者對履銅板安裝的勞動強度,使履銅板的維修與更換更加便捷。
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