[實用新型]帶X射線成像儀的焊接觀察模擬裝置和焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120848811.2 | 申請日： | 2021-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN215316173U | 公開（公告）日： | 2021-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉英勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市華瑞自動化系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/012 | 分類號： | B23K1/012;B23K3/00;B23K3/047 |
| 代理公司： | 深圳市睿智專利事務(wù)所 44209 | 代理人： | 周慧玲 |
| 地址： | 518067 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 射線 成像 焊接 觀察 模擬 裝置 | ||
1.一種帶X射線成像儀的焊接觀察模擬裝置，其特征在于，
包括主控制器、溫度檢測裝置、溫度控制裝置和X射線成像儀；
溫度檢測裝置、溫度控制裝置和X射線成像儀分別與主控制器電信號連接并受控于主控制器；
溫度檢測裝置用于獲取焊接觀察模擬裝置內(nèi)的溫度場信息，溫度場信息中包括目標(biāo)電子線路板卡各焊點和各元器件的溫度信息；
溫度控制裝置用于控制焊接觀察模擬裝置內(nèi)的溫度；
主控制器接收溫度控制指令，并依據(jù)溫度控制指令,使溫度控制裝置調(diào)整焊接觀察模擬裝置內(nèi)的溫度；
X射線成像儀用于獲取焊接過程中目標(biāo)電子線路板卡內(nèi)部影像；目標(biāo)電子線路板卡內(nèi)部影像包括目標(biāo)電子線路板卡上各焊點和各元器件的內(nèi)部影像。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶X射線成像儀的焊接觀察模擬裝置，其特征在于，
焊接觀察模擬裝置內(nèi)設(shè)置有可移除的板卡移動平臺；目標(biāo)電子線路板卡被安裝在板卡移動平臺上之后，目標(biāo)電子線路板卡能跟隨板卡移動平臺分別沿互相垂直的兩個方向運動；使目標(biāo)電子線路板卡上的目標(biāo)焊點進(jìn)入X射線成像儀的觀測區(qū)間；
X射線成像儀，連續(xù)或定期獲取焊接過程中目標(biāo)電子線路板卡上各焊點和各元器件的內(nèi)部影像；
主控制器依據(jù)目標(biāo)電子線路板卡上各焊點和各元器件的內(nèi)部影像，獲取目標(biāo)電子線路板卡各焊點和各元器件內(nèi)部尺寸變化信息和內(nèi)部氣泡狀態(tài)變化信息；
主控制器根據(jù)目標(biāo)電子線路板卡各焊點和各元器件內(nèi)部尺寸變化信息和內(nèi)部氣泡狀態(tài)變化信息，以及焊接觀察模擬裝置內(nèi)的溫度場信息，進(jìn)行目標(biāo)電子線路板卡的內(nèi)部影像和溫度場信息的匹配運算；
當(dāng)目標(biāo)電子線路板卡的各焊點和各元器件內(nèi)部尺寸變化和/或內(nèi)部氣泡變化大于設(shè)定的變化閾值，主控制器計算獲取溫度場目標(biāo)調(diào)控溫度，并向溫度控制裝置輸出調(diào)整溫度指令，使溫度控制裝置調(diào)整焊接觀察模擬裝置內(nèi)的溫度達(dá)到溫度場目標(biāo)調(diào)控溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述帶X射線成像儀的焊接觀察模擬裝置，其特征在于，
X射線成像儀包括X射線發(fā)射器和X射線接收器；
X射線發(fā)射器和X射線接收器相向設(shè)置，使目標(biāo)電子線路板卡位于X射線發(fā)射器和X射線接收器之間；X射線發(fā)射器發(fā)出的X射線能穿透目標(biāo)電子線路板卡到達(dá)X射線接收器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述帶X射線成像儀的焊接觀察模擬裝置，其特征在于，
還包括箱體；主控制器設(shè)置在箱體外；
溫度檢測裝置中的溫度傳感器分布在箱體內(nèi)，或溫度檢測裝置中的溫度傳感器設(shè)置在箱體的頂部；
X射線發(fā)射器設(shè)置在板卡移動平臺的下方，X射線接收器設(shè)置在箱體頂面的底部，X射線發(fā)射器發(fā)出的X射線依次穿越板卡移動平臺和目標(biāo)電子線路板卡，進(jìn)入X射線接收器，X射線接收器將獲得的X射線反饋信號傳送至主控制器，進(jìn)行計算獲取目標(biāo)電子線路板卡的X射線影像，即目標(biāo)電子線路板卡的內(nèi)部影像；
在使用X射線成像儀時，目標(biāo)電子線路板卡可在板卡移動平臺上移動，以獲得針對單一焊點或單一元器件的內(nèi)部影像。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶X射線成像儀的焊接觀察模擬裝置，其特征在于，
還包括3D視覺測量儀，3D視覺測量儀用于連續(xù)或定期獲取焊接過程中焊接觀察模擬裝置內(nèi)的目標(biāo)電子線路板卡的3D測量影像，
主控制器依據(jù)3D視覺測量儀所獲取多個時刻的目標(biāo)電子線路板卡的3D測量影像；計算目標(biāo)電子線路板卡尺寸變化信息；并向外輸出目標(biāo)電子線路板卡尺寸變化信息；目標(biāo)電子線路板卡尺寸變化信息包括目標(biāo)電子線路板卡上各焊點和各元器件的尺寸變化信息；
3D視覺測量儀獲取的目標(biāo)電子線路板卡的3D測量影像包括目標(biāo)電子線路板卡在空間三軸方向的尺寸信息；目標(biāo)電子線路板卡尺寸變化信息包括空間三軸方向的尺寸變化信息；
所述3D視覺測量儀獲取的3D測量影像中尺寸的精度范圍是1微米至20微米。
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