[實用新型]一種基于摩擦力的晶圓抓取機構有效
| 申請號： | 202120809640.2 | 申請日： | 2021-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN214625009U | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發明（設計）人： | 馮若 | 申請（專利權）人： | 上海茂那電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海索源知識產權代理有限公司 31431 | 代理人： | 安惠中 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 摩擦力 抓取 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于摩擦力的晶圓抓取機構，包括晶圓叉子(1)和O形圈(13)，其特征在于，所述晶圓叉子(1)的一端一體固連有叉柄(2)，所述晶圓叉子(1)的另一端一體固連有叉肘(3)，遠離叉柄(2)的所述叉肘(3)的端部一體固連有叉端(4)，靠近晶圓叉子(1)的所述叉肘(3)的一端開設有第一卡槽(5)，靠近叉端(4)的所述叉肘(3)的一端開設有第二卡槽(6)，所述O形圈(13)的兩側分別與第一卡槽(5)和第二卡槽(6)卡合嵌接。
2.根據權利要求1所述的一種基于摩擦力的晶圓抓取機構，其特征在于，所述叉肘(3)的后側固定連接有光纖傳感器(7)，所述光纖傳感器(7)的前側連接有傳感探頭(8)，且所述傳感探頭(8)同時貫穿叉肘(3)的前后表面。
3.根據權利要求1所述的一種基于摩擦力的晶圓抓取機構，其特征在于，所述O形圈(13)和叉肘(3)的相同位置均貫穿開設有多個螺栓孔(9)，相對的所述螺栓孔(9)之間通過螺栓(12)螺紋旋接。
4.根據權利要求1所述的一種基于摩擦力的晶圓抓取機構，其特征在于，所述叉端(4)的外表面固定連接有參照弧條(11)，且所述參照弧條(11)的內環面與O形圈(13)的外環面貼合。
5.根據權利要求1所述的一種基于摩擦力的晶圓抓取機構，其特征在于，所述叉肘(3)的中部貫穿開設有散熱條孔(10)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海茂那電子科技有限公司，未經上海茂那電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202120809640.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
