[實(shí)用新型]功能擴(kuò)展裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202120787641.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN214475113U | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃一平;梁梓辰;賓志滔;莫華邦;梁志光;宋樹祥;夏海英;胡進(jìn)坤;庾志華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 桂林微網(wǎng)互聯(lián)信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06K19/077 | 分類號(hào): | G06K19/077;G06K7/10;H04M1/21;H04B1/3816;H04W4/80;H04M1/72412;H04M1/72406 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 梁倩 |
| 地址: | 541004 廣西壯族自治區(qū)桂林*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功能 擴(kuò)展 裝置 | ||
1.一種功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述功能擴(kuò)展裝置安裝于移動(dòng)終端的SIM卡卡槽內(nèi),所述功能擴(kuò)展裝置包括:微處理器、第一SWP通信接口以及電源接口;其中,
所述第一SWP通信接口與SIM卡卡槽的SWP通信觸點(diǎn)相連接;所述電源接口與SIM卡卡槽的電源觸點(diǎn)相連接,用于通過SIM卡卡槽的電源觸點(diǎn)為所述功能擴(kuò)展裝置提供電能;
所述微處理器與所述第一SWP通信接口以及所述電源接口相連接,用于通過所述第一SWP通信接口根據(jù)SWP通信協(xié)議與所述移動(dòng)終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,對(duì)所述第一SWP通信接口接收到的數(shù)據(jù)和/或操作指令進(jìn)行處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述功能擴(kuò)展裝置的結(jié)構(gòu)為薄膜結(jié)構(gòu),外形尺寸與SIM卡的外形尺寸相匹配,所述功能擴(kuò)展裝置的厚度小于0.3mm,能夠貼附在SIM卡設(shè)置有金屬觸點(diǎn)的表面上,并與所述SIM卡同時(shí)插入至所述移動(dòng)終端的SIM卡卡槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述功能擴(kuò)展裝置還包括:第一接觸式通信接口和第二接觸式通信接口;
所述微處理器通過所述第一接觸式通信接口,根據(jù)ISO7816通信協(xié)議與所述移動(dòng)終端進(jìn)行數(shù)據(jù)通信;所述微處理器通過所述第二接觸式通信接口,根據(jù)ISO7816通信協(xié)議與SIM卡進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述第一SWP通信接口和所述第一接觸式通信接口設(shè)置于功能擴(kuò)展裝置的第一表面,所述第一接觸式通信接口與SIM卡卡槽的接觸式通信觸點(diǎn)相連接;
所述第二接觸式通信接口設(shè)置于功能擴(kuò)展裝置的第二表面,所述第二接觸式通信接口與SIM卡的金屬觸點(diǎn)中的接觸式通信觸點(diǎn)相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述功能擴(kuò)展裝置還包括:第三接觸式通信接口以及與所述第三接觸式通信接口相導(dǎo)通的第四接觸式通信接口;
所述移動(dòng)終端通過所述第三接觸式通信接口和所述第四接觸式通信接口,根據(jù)ISO7816通信協(xié)議與SIM卡進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述第一SWP通信接口和所述第三接觸式通信接口設(shè)置于功能擴(kuò)展裝置的第一表面,所述第三接觸式通信接口與SIM卡卡槽的接觸式通信觸點(diǎn)相連接;
所述第四接觸式通信接口設(shè)置于功能擴(kuò)展裝置的第二表面,所述第四接觸式通信接口與SIM卡的金屬觸點(diǎn)中的接觸式通信觸點(diǎn)相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述功能擴(kuò)展裝置還包括:第二SWP通信接口;
所述第二SWP通信接口設(shè)置于功能擴(kuò)展裝置的第二表面,所述第二SWP通信接口與SIM卡的金屬觸點(diǎn)中的SWP通信觸點(diǎn)相連接,所述微處理器通過所述第二SWP通信接口,根據(jù)SWP通信協(xié)議與SIM卡進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述微處理器包括:安全模塊;所述安全模塊用于從第一SWP通信接口和/或第一接觸式通信接口接收所述移動(dòng)終端發(fā)送的操作指令,根據(jù)所述操作指令進(jìn)行加密處理、解密處理、簽名處理或驗(yàn)簽處理,得到響應(yīng)數(shù)據(jù),并將所述響應(yīng)數(shù)據(jù)返回至所述移動(dòng)終端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述功能擴(kuò)展裝置還包括:藍(lán)牙通信模塊;所述藍(lán)牙通信模塊用于在所述功能擴(kuò)展裝置和所述移動(dòng)終端之間和/或在所述功能擴(kuò)展裝置和其他外部設(shè)備之間建立藍(lán)牙通信通道。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的功能擴(kuò)展裝置,其特征在于,所述移動(dòng)終端上安裝有所述功能擴(kuò)展裝置對(duì)應(yīng)的APP;其中,APP能夠直接與所述功能擴(kuò)展裝置直接通信;或者,
外部NFC讀卡設(shè)備與所述移動(dòng)終端的NFC通信模塊建立NFC通信通道,以使APP通過所述NFC通信通道與外部NFC讀卡設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信;并且,APP根據(jù)藍(lán)牙通信協(xié)議和/或ISO7816通信協(xié)議與所述功能擴(kuò)展裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
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G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識(shí)別卡





