[實用新型]適用于Taiko晶圓的前開式晶圓傳送盒

有效

• 申請號: 202120779216.8
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN215514686U
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 陸錫堅;張純
• 申請（專利權）人: 華虹半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D85/48;B65D85/86
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 欒美潔

本實用新型公開了一種適用于Taiko晶圓的前開式晶圓傳送盒，其包括盒體和前門，所述前門上安裝有排骨條，所述盒體的內腔中安裝有晶圓支撐架，所述晶圓支撐架具有多組支撐腳，每組支撐腳由左右兩個支撐腳構成，相鄰兩組支撐腳之間形成的插槽在豎直方向上的間距為20mm，且晶圓支撐架最下面一組支撐腳形成的支撐面與盒體的內腔底部在豎直方向上的間距大于或等于14mm，每個支撐腳遠離開口的一端形成有限位塊，位于插槽中的晶圓抵靠在限位塊上，所述限位塊使所述晶圓與所述排骨條之間的距離為1mm?2mm。本實用新型可以保證機械手臂抓取翹曲度增大的Taiko晶圓時不會蹭到晶圓及傳送盒的內腔，同時排骨條不會對內部的晶圓施加應力，從而避免晶圓拱起變形或破片。

技術領域

本實用新型與半導體集成電路制造設備有關，具體涉及一種適用于BGBM(晶圓背面磨削、晶圓背面蒸鍍)工藝的前開式晶圓傳送盒。

背景技術

隨著IC技術日新月異的發展，對芯片的集成度、速度和可靠性的要求越來越高，這就要求芯片要更小更薄。同時，為了降低單顆芯片的生產成本，并且從更好的產品性能控制方面考慮，越來越多的芯片類型開始采用12寸的晶圓進行生產。

目前，業內已開啟BGBM項目，經過晶圓背面磨削(Wafer Backside grinding)后的Taiko晶圓的翹曲度(warpage)比標準晶圓的翹曲度明顯增大。現在用于在不同設備中傳送晶圓的前開式晶圓傳送盒(FOUP，Front Opening Unified Pod)普遍為25slot FOUP，即前開式晶圓傳送盒具有25個插槽，可放入25片晶圓。

在這種傳送盒中，相鄰兩個支撐面的間距(pitch)只有10mm，同時固定在FOUP的門上、用于FOUP關門后抵住晶圓防止晶圓在搬運過程中滑動的排骨條以及用于支撐晶圓的支撐腳都是針對標準晶圓設計的，無法滿足翹曲度增大的Taiko晶圓的存放需求。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種適用于Taiko晶圓的前開式晶圓傳送盒，可以解決現有針對標準晶圓設計的傳送盒無法滿足翹曲度增大的Taiko晶圓的存放需求的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的適用于Taiko晶圓的前開式晶圓傳送盒，其包括盒體和前門，所述盒體的前端具有供晶圓放入取出的開口，所述前門用于封閉所述盒體的開口，所述前門上固定安裝有排骨條，所述盒體的內腔中安裝有晶圓支撐架，所述晶圓支撐架具有多組支撐腳，每組支撐腳由左右兩個支撐腳構成，位于所述晶圓支撐架最下面的一組支撐腳形成的支撐面與所述盒體的內腔底部在豎直方向上的間距大于或等于14mm，每個支撐腳遠離所述開口的一端形成有限位塊，位于所述插槽中的晶圓抵靠在所述限位塊上，所述限位塊使所述晶圓與所述排骨條之間的距離為1mm-2mm。

較佳的，相鄰兩組支撐腳之間形成的供晶圓插入的插槽在豎直方向上的間距為20mm。

較佳的，所述晶圓支撐架的底部與所述盒體通過連接件固定連接。

較佳的，所述晶圓支撐架的底部具有四個螺紋連接結構。

較佳的，所述晶圓支撐架的底部形成有四個具有螺紋孔的支腳，所述盒體和所述晶圓支撐架通過螺釘和所述支腳固定連接。

較佳的，所述螺釘和所述支腳之間還安裝有用于調節最下面一組支撐腳與盒體內腔底部之間的距離的調節墊圈。

較佳的，所述晶圓支撐架的頂部與所述盒體通過卡扣連接。

較佳的，所述晶圓支撐架的頂部設有四個卡塊，所述盒體的內側頂面形成有四個卡槽，每個卡塊對應地插入一個卡槽中。

較佳的，每組支撐腳中的兩個支撐腳之間的最小距離大于或等于260mm。。

較佳的，所述晶圓支撐架具有13個供晶圓插入的插槽。