[實用新型]一種LED線路基板結構

有效

• 申請號: 202120757931.1
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN214411242U
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 王安慶;于德強;洪培豪;曾再興;李光偉;曾山一
• 申請（專利權）人: 同揚光電（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H05K1/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳棟智

本實用新型公開了薄型線路板領域內的一種LED線路基板結構，包括純銅層，所述純銅層上設置有LED芯片，所述LED芯片與純銅層上的錫線相連，所述LED芯片與純銅層的外表面覆蓋有透光保護層，所述純銅層的下表面設置有薄型基材層；采用純銅制作，貼合薄型基材層，減少了產品的厚度，實現薄型化，并且無需鍍銅，可直接在純銅層上進行線路細化制作，使用LED連接，并且均勻性，不會影響尺寸的安定性，本實用新型可以用于LED線路板。

技術領域

本實用新型涉及一種薄型線路板。

背景技術

LED線路基板結構是一種以PET薄膜為基材制成的柔性線路板，并具有可撓性。薄膜線路板具有柔性好、重量輕、傳輸性能穩定、耐沖擊、價格低廉、綠色環保等諸多優點。特別價格只是普通剛性線路板（PCB）的一半。但是現有技術中，薄膜線路板通常采用PET+Cu+PI+PET的結構，該結構本身依然不夠薄，并且，在制作過程中有鍍銅的制程，其均勻性不足，并且影響了尺寸的安定性。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種LED線路基板結構，成品薄型化，無鍍銅制程，均勻性好，避免影響尺寸的安定性。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種LED線路基板結構，包括純銅層，所述純銅層上設置有LED芯片，所述LED芯片與純銅層上的錫線相連，所述LED芯片與純銅層的外表面覆蓋有透光保護層，所述純銅層的下表面設置有薄型基材層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于，采用純銅制作，貼合薄型基材層，減少了產品的厚度，實現薄型化，并且無需鍍銅，可直接在純銅層上進行線路細化制作，使用LED連接，并且均勻性，不會影響尺寸的安定性，本實用新型可以用于LED線路板。

作為本實用新型的進一步改進，所述純銅層上開設有散熱孔，所述錫線設置在散熱孔內，這樣純銅層上開設散熱孔，可以通過散熱孔來進行熱傳導，將LED燈產生的熱量從散熱孔中向下傳導，快速傳至薄型基材層，將熱量散發出去，實現熱量的快速消散，散熱效果好。

作為本實用新型的進一步改進，薄型基材層包括PI板，所述PI板的與純銅層的下表面之間覆蓋有光解膠膜或熱解膠膜，這樣在制作過程中，可以先以PI板為基板，與光解膠膜或熱解膠膜將純銅層的下表面貼合覆蓋，使得純銅層得到有效地支撐，在完成LED芯片的安裝并覆蓋透光保護層后，在紫外線的照射下加熱并最終脫膜，僅剩下純銅層，使得線路板整體結構厚度得到有效的削減，實現成品的薄型化處理。

作為本實用新型的進一步改進，所述薄型基材層包括PID基板，所述PID基板與純銅層的下表面壓合連接，所述散熱孔貫穿PID基板，這樣同樣強度情況下，PID基板本身厚度要比PI+PET基材厚度薄，實現成品的薄型化，同時散熱孔能夠及時散熱。

作為本實用新型的進一步改進，所述透光保護層為透明光學膠膜在，這樣可以很好地實現藍光的穿透，能夠很好地應用在需要藍光照射的場景下。

作為本實用新型的進一步改進，所述透光保護層為為黑色光學膠膜，這樣可以使得光線強度得到有效地降低，使得光線柔和不刺眼。

附圖說明

圖1為本實用新型俯視圖。

圖2為本實用新型實施例1結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例2結構示意圖。

其中，1透光保護層，2LED芯片，3PI板，4光解膠膜或熱解膠膜，5純銅層，6散熱孔，7PID基板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進一步說明：

實施例1