[實用新型]一種雙層散熱電路板有效
| 申請號: | 202120714175.4 | 申請日: | 2021-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN215121301U | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發明(設計)人: | 吳瑜 | 申請(專利權)人: | 廣德通靈電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 劉念 |
| 地址: | 242300 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙層 散熱 電路板 | ||
本實用新型公開了一種雙層散熱電路板,屬于電子元器件領域,包括安裝板、第一散熱板、第二散熱板,第一排熱扇、第二排熱扇、導熱膠墊、導熱硅膠、大功率元件、小功率元件和固定栓,所述安裝板上表面側邊焊接有第二散熱板,所述安裝板上開設有定位孔,所述定位孔安裝有大功率元件和小功率元件,所述安裝板邊緣安裝有大功率元件,所述第二散熱板與大功率元件之間填充有導熱硅膠,所述第二散熱板上端安裝有第二排熱扇,所述安裝板下端粘接有導熱膠墊,所述導熱膠墊下端粘接有第一散熱板,所述安裝板下端對應側面安裝有第一排熱扇,方便將大功率元件發出的熱量快速散熱,本實用新型結構簡單,便于電路板散熱。
技術領域
本實用新型涉及一種電路板,具體為一種雙層散熱電路板,屬于電子元器件領域。
背景技術
電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,它的發展已有100多年的歷史了,它的設計主要是版圖設計,采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率,印制電路板在使用過程中,常常受限于發熱散熱問題,但傳統的散熱印刷電路板存在諸多問題,使用不便,既不能夠對電路板氣體良好安裝支撐的同時,也無法實現對電路板高效的散熱保障,電路板不能夠在底部和側面保持良好的外部導熱散熱,從而無法實現全方位的散熱保障,自身結構單一,導致散熱接觸面積較小從而無法保證散熱的充分性,沒有專門的散熱層保證本體的高效散熱性能,進而無法保證電路板擁有良好的散熱性能,從而導致電路板的運轉效率低下,故障率較高,無形中增加了人員的維護負擔。
公開號為CN210042353U的中國專利公開了一種雙層散熱電路板,通過設置支撐架將支腿內的電子器件與支撐架頂面的電子器件疊層安裝、層疊安裝高度不高于變壓器等高,縮短支撐架頂面的電子器件與變壓器的連接線長度,降低整個PCB板上的元件安裝,將發熱器件安裝在安裝架上,但是并不能快速的將電子元器件所散發出來的熱量散去,為此我們提出一種雙層散熱電路板。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于提供一種雙層散熱電路板,通過上下兩層均設置散熱裝置來實現雙層散熱電路板散熱功能。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現:一種雙層散熱電路板,包括安裝板、導熱膠墊、導熱硅膠、大功率元件、小功率元件和固定栓,所述安裝板上表面邊緣焊接有第二散熱板,所述安裝板上開設有若干個定位孔,所述定位孔上對應安裝有大功率元件和小功率元件,所述大功率元件位于安裝板邊緣處,所述第二散熱板與大功率元件之間填充有導熱硅膠,所述第二散熱板上端安裝有第二排熱扇,所述固定栓貫穿通過安裝板和第一散熱板并與底座固定,所述安裝板與第一散熱板之間填充有導熱膠墊,所述安裝板下端兩側安裝有第一排熱扇。
進一步地,所述第一散熱板由若干個散熱零件構成,所述散熱零件一端開設有燕尾滑槽,所述散熱零件另一端安裝有與燕尾滑槽配合的燕尾滑塊,所述散熱零件側面安裝有散熱翅。
進一步地,所述第一排熱扇有兩組并且其中一組為引風扇,另一組為鼓風扇,所述第一排熱扇與第一散熱板的散熱翅呈九十度夾角。
進一步地,所述第二散熱板有二到四個,所述第二散熱板的翅片朝向安裝板外側。
進一步地,所述第二排熱扇有若干個,所述第二排熱扇的扇葉向上,所述第一排熱扇上端覆蓋有耐熱防塵網。
進一步地,所述大功率元件與小功率元件的引線下端焊接有散熱銅腳。
進一步地,所述第一散熱板與第二散熱板均為鋁合金材質。
進一步地,所述燕尾滑槽與燕尾滑塊之間涂有導熱硅膠。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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