[實用新型]一種ToF深度相機及電子設備

有效

• 申請號: 202120671922.0
• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN214895815U
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 楊威
• 申請（專利權）人: 奧比中光科技集團股份有限公司
• 主分類號: G01S17/10
• 分類號: G01S17/10;G01S7/481;G01S7/495
• 代理公司: 深圳漢世知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44578
• 代理人: 田志立

本實用新型公開了一種ToF深度相機及電子設備，包括投射模組、接收模組、以及電路基板；所述投射模組、所述接收模組安裝在所述電路基板上并與所述電路基板電連接以通過所述電路基板進行共驅動；其中，所述投射模組用于向目標物體投射斑點圖案光束；所述接收模組包括ToF圖像傳感器，所述ToF圖像傳感器用于接收所述目標物體反射的斑點圖案光束并形成電信號；所述電路基板包括控制處理電路，所述控制處理電路用于接收、處理所述電信號以獲取所述目標物體的深度信息。本實用新型將ToF深度相機的投射模組與接收模組共用同一電路基板上，可減小相機模組的體積，且降低了相機模組的功耗，避免應用相機模組的終端受限。

技術領域

本實用新型屬于ToF深度攝像技術領域，尤其涉及一種ToF深度相機及電子設備。

背景技術

隨著AI人工智能以及3D技術的發展應用，3D成像技術開始得到大力的推廣應用，通過3D成像技術可獲取圖像深度信息，其已被廣泛應用于機器人領域以及智能設備技術領域，可實現3D建模、手勢交互、人臉識別等諸多功能。

在3D成像技術中，ToF(Time of flight,飛行時間)方案開始受到越來越多的關注。ToF深度相機的基本原理是通過投影模組投射調制過的光束至目標視場，光束遇到物體后反射回來被接收模組接收，接收模組接收反射回來的光束，并根據光束的往返時間計算與物體之間的距離。目前ToF深度相機方案中投射模組與接收模組是獨立安裝于電路板上，如此將導致ToF深度相機的尺寸增大，以及整機產品的功耗會大大增加，從而使得使用ToF相機模組的終端應用受限。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本實用新型創作的發明構思及技術方案，其并不必然屬于本專利申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本專利申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種ToF深度相機及電子設備，以解決上述背景技術問題中的至少一種。

為達到上述目的，本實用新型實施例的技術方案是這樣實現的：

一種ToF深度相機，包括投射模組、接收模組、以及電路基板；所述投射模組、所述接收模組安裝在所述電路基板上并與所述電路基板電連接以通過所述電路基板進行共驅動；其中，所述投射模組用于向目標物體投射斑點圖案光束；所述接收模組包括ToF圖像傳感器，所述ToF圖像傳感器用于接收所述目標物體反射的斑點圖案光束并形成電信號；所述電路基板包括控制處理電路，所述控制處理電路用于接收、處理所述電信號以獲取所述目標物體的深度信息。

在一些實施例中，所述電路基板包括PCB板、FPC板、軟硬結合板RFPC、高溫共燒陶瓷線路板HTCC中的至少一種。

在一些實施例中，所述軟硬結合板RFPC包括有PCB硬板、FPC連接器硬板部，及連接于所述PCB硬板、所述FPC連接器硬板部之間的中間軟板；其中，所述投射模組與所述接收模組共同安裝在所述PCB硬板上，并通過設置在所述FPC連接器硬板部上的FPC連接器進行信號傳輸。

在一些實施例中，所述投射模組包括光源及光學元件，所述光源用于發射被調制后的光束，所述光學元件接收所述被調制后的光束并向所述目標物體投射所述斑點圖案光束。

在一些實施例中，所述光源包括LED、VCSEL、VCSEL陣列中的一種；所述光學元件包括投影透鏡、光學衍射元件，其中，所述投影透鏡用于接收所述被調制后的光束并對其進行準直后將形成的準直光束投射到所述光學衍射元件上，所述光學衍射元件將所述準直光束進行復制后形成所述斑點圖案光束并投射到所述目標物體上。

在一些實施例中，所述投射模組還包括有驅動器，所述驅動器在所述控制處理電路控制下驅動所述光源向外發射所述被調制后的光束。