[實用新型]水冷頭結構

有效

• 申請號: 202120666579.0
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN214545080U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 謝小梅
• 申請（專利權）人: 惠州超宏科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 廣州德偉專利代理事務所(普通合伙) 44436
• 代理人: 黃浩威

本實用新型提供一種水冷頭結構，涉及水冷頭技術領域，所述水冷頭結構包括本體，所述本體裝設有泵體以及位于所述本體內部的散熱流道，泵體內設于散熱流道內，且本體外側具有接觸導熱部，散熱流道的路徑經過接觸導熱部，又本體外表面的一側凸設有導水部，導水部與散熱流道的路徑相通，泵體只需安裝于本體內即可帶動流體流動，節省安裝所需的空間，本體外側的接觸導熱部只需安裝于積體電路晶片的外表面即可達到散熱效果，改善現有技術中須占用機殼內部的許多空間，安裝時容易受限于機殼內部有限的空間或是復雜的安裝過程，進而造成安裝時的不便的問題。

技術領域

本實用新型涉及水冷頭技術領域，具體是水冷頭結構。

背景技術

科技的高速發展，電子設備的推陳出新，包括智慧型手機、電腦等，電子設備的普及早已成為現代社會日常生活的一部份，其便利性讓現代社會的人們不需外出即可完成生活中的大小事。

近年來組裝電腦的風氣盛行，為了滿足個人使用的需求，許多人會自行購買電子零件組裝電腦，而電腦的機殼內部的電路板裝設有高效能的積體電路晶片，當高效能的積體電路晶片進行運算以及儲存大量資料的同時，機殼內部將產生大量的熱能，若無法及時將機殼內部的大量熱能帶走，累積在機殼內部的熱能除了會降低電腦的運作效能，同時也縮短了電子零件的壽命。

為了降低散熱時噪音以及達到良好的散熱效果，許多人組裝電腦時會傾向于采用水冷散熱的方式，降低積體電路晶片在運算、儲存資料的過程中產生的熱量，如中國臺灣專利M273765號「兼具機箱通風效果的水冷式散熱裝置」中，吸熱體是抵靠在積體電路晶片的外表面，熱交換器結合泵體，泵體與出水管相連接，出水管的一端與吸熱體的入水口相連接，冷水液從吸熱體的入水口流入并從吸熱體的出水口送出，通過泵體使上水箱、下水箱內的冷水液能夠流入吸熱體，帶走吸熱體內的熱量，并沿著管路循環流動，達到冷卻積體電路晶片的效果。

然而，上述方案雖然能夠達到冷卻積體電路晶片的效果，但泵體與熱交換器、上水箱及下水箱組接后仍須占用機殼內部的許多空間，安裝時容易受限于機殼內部有限的空間或是復雜的安裝過程，進而造成安裝時的不便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供水冷頭結構，旨在解決現有技術中的泵體與熱交換器、上水箱及下水箱組接后必須占用機殼內部的許多空間，使用者組裝時容易受限于機殼內部有限的空間或是復雜的安裝過程，進而造成安裝時的不便的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：所述水冷頭結構包括一本體，所述本體裝設有一泵體以及位于所述本體內部的一散熱流道，所述泵體內設于所述散熱流道內，且所述本體外側具有一接觸導熱部，所述散熱流道的路徑經過所述接觸導熱部，所述本體外表面的一側凸設有一導水部，所述導水部與所述散熱流道的路徑相通。

所述本體包含有一上座、一中座及一基座，所述上座與所述中座相連接，所述中座與所述基座相連接，所述散熱流道位于所述中座及所述基座內，所述接觸導熱部位于所述基座的一側。

部分位于所述中座內的所述散熱流道具有一進水道、一出水道及一水室，所述出水道位于所述導水部與所述水室之間，所述進水道、出水道的一端與所述導水部連通，所述進水道、出水道的另一端分別與部分位于所述基座內的散熱流道相通。

所述中座朝所述基座方向貫穿有一第一流道及一第二流道，所述第一流道的一端與所述水室相通，所述第二流道的一端與所述進水道連通，且所述基座包含有一散熱空間，所述第一流道、第二流道的另一端分別與所述散熱空間相通。

所述基座具有一鰭片部，所述鰭片部位于所述散熱空間內，所述接觸導熱部位于所述鰭片部相反的一側。

還包括一進水接頭及一出水接頭，所述進水接頭的一端與所述進水道相連接，所述出水接頭的一端與所述出水道相連接。

所述泵體朝所述水室的一側凸伸有一扇葉，所述扇葉部分相鄰于所述出水道。