[實用新型]一種用于PCBA的DIP插拔裝置

有效

• 申請號: 202120657831.1
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN214481505U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 周立天;聶靜
• 申請（專利權）人: 蘇州歐利勤電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20;H05K13/04
• 代理公司: 蘇州匯智聯科知識產權代理有限公司 32535
• 代理人: 黃晶晶

本實用新型公開了一種用于PCBA的DIP插拔裝置，涉及電子器件封裝領域，包括塑封體，所述塑封體內部固定連接有基島，所述基島上方固定連接有芯片，所述芯片上固定連接有焊線，所述焊線一端固定連接有引腳，所述塑封體上方固定連接有吸熱片，所述吸熱片上方固定連接有導熱柱，所述導熱柱上方固定連接有散熱片，所述塑封體兩側底部轉動連接有翹片，通過在DIP封裝元件的兩端加裝翹片，使得DIP封裝元件可以輕松的從PCB板上的DIP插座中拔出，降低DIP封裝元件在拔出PCB板上的DIP插座時受損的概率，提高了DIP封裝元件的安裝良率，同時此DIP封裝結構的散熱性能優異，提高了DIP封裝元件的使用壽命，本實用新型結構簡單，便于加工，值得推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及電子器件封裝領域，具體是涉及一種用于PCBA的DIP插拔裝置。

背景技術

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

雙列直插封裝(英語：dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在PCB板上的DIP插座(socket)上。

DIP封裝結構為了保證兼容性，引腳通常設計為向外擴張一定角度，在實際的安裝過程中需要先手動調節引腳彎曲度，之后再將DIP封裝元件插入PCB板上的DIP插座，這種結構能夠有效的提高DIP封裝元件的兼容度，同時也可以有效的提高DIP封裝元件插入PCB板上的DIP插座的緊固程度。

但傳統的DIP引腳結構在實際的安裝過程中，會出現有部分引腳未能插入到PCB板上的PCB板上的DIP插座的情況，此時由于DIP封裝元件體積較小，且DIP封裝元件與PCB板上的DIP插座之間的插接緊固程度高，使得DIP封裝元件無法輕易的拔出，通常需要借助外部設備進行拔出操作，容易導致DIP封裝元件的損壞，造成不必要的損失，同時維修人員在進行DIP封裝元件更換時也十分不便。

實用新型內容

為解決上述技術問題，提供一種用于PCBA的DIP插拔裝置，本技術方案解決了上述背景技術中提出的但傳統的DIP引腳結構在實際的安裝過程中，會出現有部分引腳未能插入PCB板上的DIP插座的情況，此時由于DIP封裝元件體積較小，且DIP封裝元件與PCB板上的DIP插座之間的插接緊固程度高，使得DIP封裝元件無法輕易的拔出，通常需要借助外部設備進行拔出操作，容易導致DIP封裝元件的損壞，造成不必要的損失，同時維修人員在進行DIP封裝元件更換時也十分不便的問題。

為達到以上目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種用于PCBA的DIP插拔裝置，包括塑封體，所述塑封體內部固定連接有基島，所述基島上方固定連接有芯片，所述芯片上固定連接有焊線，所述焊線一端固定連接有引腳，所述塑封體上方固定連接有吸熱片，所述吸熱片上方固定連接有導熱柱，所述導熱柱上方固定連接有散熱片，所述塑封體兩側底部轉動連接有翹片。

優選的，所述塑封體兩側固定連接有引腳塑封體，所述引腳設置在引腳塑封體內部。

優選的，所述散熱片內部開設散熱孔，所述散熱孔貫穿散熱片。

優選的，所述引腳至少有兩個，多個所述引腳對稱均勻的設置在塑封體的兩側。

優選的，所述翹片的中部彎折成一角度A(100°＜A≤150°)，所述翹片從彎折部位分為兩部分，所述彎折部位一邊為按壓部，所述彎折部位另一邊為撬起部。

優選的，所述按壓部設置在塑封體的外部兩側，所述撬起部設置在塑封體的底部兩側。

優選的，所述翹片在彎折位置固定連接有連接塊，所述連接塊中部開設連接孔。