[實(shí)用新型]一種二極管SMAE封裝打扁裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120643374.0 | 申請日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN214956766U | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王中高 | 申請(專利權(quán))人: | 常州銀河電器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225 | 代理人: | 孫彬 |
| 地址: | 213022 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二極管 smae 封裝 裝置 | ||
1.一種二極管SMAE封裝打扁裝置,其特征在于:它包括上模板(1)、導(dǎo)柱(2)和下模板(3),所述導(dǎo)柱(2)固定在下模板(3)的頂部,所述下模板(3)的底部設(shè)置有液壓油缸(8),所述導(dǎo)柱(2)可在上模板(1)內(nèi)上下滑動(dòng),所述上模板(1)和下模板(3)之間設(shè)置有兩組打扁模具,所述打扁模具包括打扁上模組件和打扁下模組件,所述打扁上模組件設(shè)置在上模板(1)的底部,所述打扁下模組件設(shè)置在下模板(3)的頂部,所述液壓油缸(8)驅(qū)動(dòng)下模板(3)帶動(dòng)打扁下模組件上移對打扁下模組件上的二極管SMAE封裝(4)進(jìn)行打扁操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管SMAE封裝打扁裝置,其特征在于:所述打扁上模組件包括打扁上模(51)和上刀口(52),所述打扁上模(51)固定在上模板(1)的底部,所述上刀口(52)固定在打扁上模(51)的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種二極管SMAE封裝打扁裝置,其特征在于:所述打扁下模組件包括打扁下模(61)、下刀口(62)、支撐塊(63)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述下刀口(62)固定在打扁下模(61)的頂部并位于上刀口(52)的正下方,所述支撐塊(63)固定在調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上,所述上刀口(52)和支撐塊(63)用于放置二極管SMAE封裝,所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于調(diào)節(jié)支撐塊(63)與上刀口(52)之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種二極管SMAE封裝打扁裝置,其特征在于:所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括絲桿(71)、調(diào)節(jié)支撐座(72)和滑塊(73),所述調(diào)節(jié)支撐座(72)固定在下模板(3)的頂部,所述絲桿(71)穿過調(diào)節(jié)支撐座(72)并與調(diào)節(jié)支撐座(72)螺紋連接,所述絲桿(71)的一端通過軸承(74)與滑塊(73)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述絲桿(71)驅(qū)動(dòng)滑塊(73)在打扁下模(61)上滑動(dòng),所述支撐塊(63)固定在滑塊(73)頂部的一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種二極管SMAE封裝打扁裝置,其特征在于:所述滑塊(73)的頂部設(shè)置有蓋板(75),所述蓋板(75)位于滑塊(73)頂部的另一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管SMAE封裝打扁裝置,其特征在于:所述導(dǎo)柱(2)設(shè)置有四根,四根所述導(dǎo)柱(2)固定在下模板(3)的四角,所述上模板(1)的四角設(shè)置有與導(dǎo)柱(2)配合滑動(dòng)的通孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于常州銀河電器有限公司,未經(jīng)常州銀河電器有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202120643374.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





